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参数资料
| 型号： | BAV99/8,235 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 14/14页 |
| 文件大小： | 333K |
| 描述： | DIODE SWITCHING DUAL SOT-23 |
| 标准包装： | 10,000 |
| 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大）： | 1.25V @ 150mA |
| 电流 - 在 Vr 时反向漏电： | 500nA @ 80V |
| 电流 - 平均整流 (Io)（每个二极管）： | 215mA（DC） |
| 电压 - (Vr)（最大）： | 100V |
| 反向恢复时间(trr)： | 4ns |
| 二极管类型： | 标准 |
| 速度： | 快速恢复 =< 500 ns，> 200mA（Io） |
| 二极管配置： | 1 对串联 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-3 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | BAV998235 |
BAV99_SER All information provided in this document is subject to legal disclaimers. ? NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 8 — 18 November 2010 9 of 14
NXP Semiconductors
BAV99 series
High-speed switching diodes
Fig 12. Reflow soldering footprint BAV99S (SOT363/SC-88)
Fig 13. Wave soldering footprint BAV99S (SOT363/SC-88)
solder lands
solder resist
occupied area
solder paste
sot363_fr
2.65
2.35
1.5
0.4 (2×)
0.6
(2×)
0.5
(4×)
0.6
0.5
(4×)
(4×)
0.6
(4×)
1.8
Dimensions in mm
sot363_fw
solder lands
solder resist
occupied area
preferred transport
direction during soldering
5.3
1.3 1.3
1.5
0.3
2.5
1.5
4.5
2.45
Dimensions in mm
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BAV99BRLP-7 | DIODE ARRAY 75V 300MA 6-DFN |
| BAV99BRV-7 | DIODE ARRAY 75V 215MA SOT563 |
| BAV99BRW-7-F | DIODE SWITCH 200MW 75V SC70-6 |
| BAV99DW-7 | DIODE ARRAY QUAD SW 75V SC70-6 |
| BAV99LT1G | DIODE SWITCH SS DUAL 70V SOT23 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| BAV99A | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述: |
| BAV99-AE3-R | 制造商:UTC-IC 制造商全称:UTC-IC 功能描述:HIGH CONDUCTANCE ULTRA FAST DIODE |
| BAV99-AL3-R | 制造商:UTC-IC 制造商全称:UTC-IC 功能描述:HIGH CONDUCTANCE ULTRA FAST DIODE |
| BAV99-AL6-R | 制造商:UTC-IC 制造商全称:UTC-IC 功能描述:HIGH CONDUCTANCE ULTRA FAST DIODE |
| BAV99-AN3-R | 制造商:UTC-IC 制造商全称:UTC-IC 功能描述:HIGH CONDUCTANCE ULTRA FAST DIODE |
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