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参数资料
| 型号： | BAV99S,135 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 14/14页 |
| 文件大小： | 333K |
| 描述： | DIODE ARRAY 100V 200MA HS SOT363 |
| 标准包装： | 1 |
| 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大）： | 1.25V @ 150mA |
| 电流 - 在 Vr 时反向漏电： | 500nA @ 80V |
| 电流 - 平均整流 (Io)（每个二极管）： | 200mA（DC） |
| 电压 - (Vr)（最大）： | 100V |
| 反向恢复时间(trr)： | 4ns |
| 二极管类型： | 标准 |
| 速度： | 小信号 =< 200mA（Io），任意速度 |
| 二极管配置： | 2 对串联 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 |
| 供应商设备封装： | 6-TSSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 568-8205-6 |
BAV99_SER All information provided in this document is subject to legal disclaimers. ? NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 8 — 18 November 2010 9 of 14
NXP Semiconductors
BAV99 series
High-speed switching diodes
Fig 12. Reflow soldering footprint BAV99S (SOT363/SC-88)
Fig 13. Wave soldering footprint BAV99S (SOT363/SC-88)
solder lands
solder resist
occupied area
solder paste
sot363_fr
2.65
2.35
1.5
0.4 (2×)
0.6
(2×)
0.5
(4×)
0.6
0.5
(4×)
(4×)
0.6
(4×)
1.8
Dimensions in mm
sot363_fw
solder lands
solder resist
occupied area
preferred transport
direction during soldering
5.3
1.3 1.3
1.5
0.3
2.5
1.5
4.5
2.45
Dimensions in mm
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