型号: | BBL-103-G-E |
厂商: | Samtec Inc |
文件页数: | 1/1页 |
文件大小: | 0K |
描述: | CONN HEADER LOPRO 3POS .100 GOLD |
产品目录绘图: | BBL-xxx-G-E Series |
特色产品: | Board-To-Board Interconnect Systems |
标准包装: | 1 |
系列: | BBL |
连接器类型: | 无罩 |
位置数: | 3 |
加载位置的数目: | 全部 |
间距: | 0.100"(2.54mm) |
行数: | 1 |
超出电路板的模制高度: | 0.070"(1.78mm) |
触点接合长度: | 0.105"(2.67mm) |
安装类型: | 通孔 |
端子: | 焊接 |
触点表面涂层: | 金 |
触点涂层厚度: | 20µin(0.51µm) |
颜色: | 黑 |
包装: | 散装 |
配套产品: | SAM1110-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS TIN PCB SAM1109-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS TIN PCB SAM1108-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS TIN PCB SAM1107-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB SAM1106-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB SAM1105-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB SAM1104-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB SAM1103-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB SAM1102-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB |
其它名称: | SAM1000-03 |