参数资料
型号: BBL-110-G-E
厂商: Samtec Inc
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描述: CONN HEADR LOPRO 10POS .100 GOLD
产品培训模块: Board-to-Board Connectors
产品目录绘图: BBL-xxx-G-E Series
特色产品: Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装: 1
系列: BBL
连接器类型: 无罩
位置数: 10
加载位置的数目: 全部
间距: 0.100"(2.54mm)
行数: 1
超出电路板的模制高度: 0.070"(1.78mm)
触点接合长度: 0.105"(2.67mm)
安装类型: 通孔
端子: 焊接
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 20µin(0.51µm)
颜色:
包装: 散装
配套产品: ESS-110-T-04-ND - CONN SOCKET .100" 10POS PCB GOLD
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SAM1103-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCB
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PDF描述
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