参数资料
| 型号： | BBL-130-T-F |
| 厂商： | Samtec Inc |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADR LOPRO 30POS .100 TIN |
| 产品培训模块： | Board-to-Board Connectors |
| 产品目录绘图： | BBL-xxx-G-F Series |
| 特色产品： | Board-To-Board Interconnect Systems |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | BBL |
| 连接器类型： | 无罩 |
| 位置数： | 30 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行数： | 1 |
| 超出电路板的模制高度： | 0.085"（2.16mm） |
| 触点接合长度： | 0.122"（3.10mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点表面涂层： | 锡 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 散装 |
| 配套产品： | SAM1110-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB SAM1109-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB SAM1108-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB SAM1107-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1106-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1105-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1104-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1103-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1102-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB |
| 其它名称： | SAM1003-30 |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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