参数资料
型号: BBL-132-G-F
厂商: Samtec Inc
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描述: CONN HEADR LOPRO 32POS .100 GOLD
产品培训模块: Board-to-Board Connectors
产品目录绘图: BBL-xxx-G-F Series
特色产品: Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装: 1
系列: BBL
连接器类型: 无罩
位置数: 32
加载位置的数目: 全部
间距: 0.100"(2.54mm)
行数: 1
超出电路板的模制高度: 0.085"(2.16mm)
触点接合长度: 0.122"(3.10mm)
安装类型: 通孔
端子: 焊接
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 20µin(0.51µm)
颜色:
包装: 散装
产品目录页面: 122 (CN2011-ZH PDF)
配套产品: ESS-132-T-03-ND - CONN SOCKET .100" 32POS PCB GOLD
SAM1110-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCB
SAM1109-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCB
SAM1108-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCB
SAM1107-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCB
SAM1106-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCB
SAM1105-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCB
SAM1104-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCB
SAM1103-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCB
SAM1102-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCB
其它名称: SAM1001-32
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PDF描述
BBS-132-G-A CONN HEADER 32POS .100 PCB GOLD
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参数描述
BBL-132-T-E 功能描述:CONN HEADR LOPRO 32POS .100 TIN RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> 板至板 - 接头,公引脚 系列:BBL 产品培训模块:Board-to-Board Connectors 产品目录绘图:BBL-xxx-G-F Series 特色产品:Board-To-Board Interconnect Systems 标准包装:1 系列:BBL 连接器类型:无罩 位置数:32 加载位置的数目:全部 间距:0.100"(2.54mm) 行数:1 行间距:- 高度堆叠(配接):- 超出电路板的模制高度:0.085"(2.16mm) 触点接合长度:0.122"(3.10mm) 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:锡 触点涂层厚度:- 特点:- 颜色:黑 包装:散装 配套产品:ESS-132-T-03-ND - CONN SOCKET .100" 32POS PCB GOLDSAM1110-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCBSAM1109-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCBSAM1108-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCBSAM1107-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1106-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1105-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1104-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1103-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1102-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCB 其它名称:SAM1003-32
BBL-132-T-E 制造商:Samtec Inc 功能描述:HEADER, 2.54MM, LO PRO, 32 WAY
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