参数资料
| 型号： | BBS-131-T-A |
| 厂商： | Samtec Inc |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADR 31POS .100 PCB TIN |
| 产品培训模块： | Board-to-Board Connectors |
| 产品目录绘图： | BBS Series |
| 特色产品： | Board-To-Board Interconnect Systems |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | BBS |
| 连接器类型： | 无罩 |
| 位置数： | 31 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行数： | 1 |
| 超出电路板的模制高度： | 0.210"（5.33mm） |
| 触点接合长度： | 0.125"（3.18mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点表面涂层： | 锡 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 散装 |
| 配套产品： | SAM1126-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN WW R/A SAM1125-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN WW SAM1124-31-ND - CONN RCPT .100" 31PS GOLD WW R/A SAM1123-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD WW SAM1122-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN PCB SAM1121-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB SAM1120-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN T/H SAM1119-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN T/H SAM1118-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD T/H SAM1117-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD T/H 更多... |
| 其它名称： | SAM1005-31 |
BBS–116–G–C
F-214
BDL–120–T–F
BBL
(3.89 mm)
.153"
SL
BBS–108–T–A
(2,54 mm) .100"
BBS–120–T–B
BBS, BBL, BHS, BBD, BDL SERIES
MACHINED BOARD STACKING STRIPS
Mates with:
SS, SD, HSS, SL, SDL,
ESS, ESD
TYPE
STRIP
1
NO. PINS
PER ROW
PLATING
OPTION
LEAD
STYLE
FEATURES
? Low pro?le design
(1,27)
achieves (3,89 mm)
.153" board spacings
when mated with SL
Series.
? Approach the reliability
of a permanent
connection with the
?exibility of a separable
connection.
SPECIFICATIONS
BBS
= Standard Single Row
BBL
= Low Pro?le Single Row
BHS
= High Temp Single Row
(2,54)
.100
(2,54)
.100
(2,54) .100 x No. of Positions
(2,54) .100 TYP
.050
BBL body available with
Styles –E & –F only.
BBS
BHS BBL
–G
=20 μ" (0,51 μm)
Gold
–T
=Tin
For complete speci?cations
see www.samtec.com?BBS,
(2,54) .100 x No. of Positions
www.samtec.com?BBL,
www.samtec.com?BHS
www.samtec.com?BBD or
www.samtec.com?BDL
Insulator Material:
Black Glass Filled Polyester
(BBS, BBD, BBL)
Black High Temp Nylon
(BDL)
Black Liquid Crystal Polymer
(BHS)
Temperature Range:
-55°C to +125°C
BBD
= Standard Double Row
BDL
= Low Pro?le Double Row
(5,08)
.200
(2,54)
.100
(2,54)
.100
(2,54) .100 TYP
(1,27)
.050
BDL body available with
Styles –E & –F only.
BDL
BBD
01 thru 32
= BBS & BBL
01 thru 36
= BBD, BDL & BHS
Terminal Material:
Phosphor Bronze or Brass
Plating:
Au or Sn over 50μ" (1,27 μm) Ni
RoHS Compliant:
Yes
Lead-Free Solderable:
Wave only
–A
Z = (5,33 mm) .210"
–B
Z = (8,51 mm) .335"
–C
Z = (14,86 mm) .585"
–E
Z = (1,78 mm) .070"
–F
Z = (2,16 mm) .085"
(BBS, BBD, BBL, BDL))
Wave, or re?ow with
all Au (BHS)
RECOGNITIONS
Style E:
(2,74)
.108
Style F:
(3,18)
.125
For complete scope
of recognitions see
www.samtec.com/quality
(3,18)
.125
(0,46)
.018
DIA
(1,27)
.050
(1,78)
(0,46)
.018 DIA
Z
(1,78)
.070
DIA
Z
.070 DIA
(0,46)
.018 DIA
BBL
(3,18)
.125
Series
(3,18)
.125
(1,27)
.050 DIA
(0,46)
Note: Some lengths, styles
and options are non-standard,
non-returnable.
.018
DIA
BBS and BHS
Series
BBD
Series
BDL
Series
Z
WWW.SAMTEC.COM
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| BBS-131-T-C | 制造商:Samtec Inc 功能描述:CONN UNSHRD HDR HDR 31 POS 2.54MM SLDR ST TH - Bulk 制造商:Samtec Inc 功能描述:HEADER, 2.54MM, PCB, 1X31WAY 制造商:Samtec Inc 功能描述:HEADER, 2.54MM, PCB, 1X31POS; Series:-; Pitch Spacing:2.54mm; No. of Rows:1; No. of Contacts:31; Gender:Header; Contact Termination:Solder; Contact Plating:Tin; Contact Material:Phosphor Bronze ;RoHS Compliant: Yes |
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| BBS-132-G-B | 功能描述:CONN HEADER 32POS 0.100 PCB GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，公引脚 系列:BBS 产品培训模块:Minitek127™ Connector System 产品目录绘图:20021221 Series Side 1 20021221 Series_Shroud Vert Head SMD-16 Pos 20021221 Series_Shroud Vert Head-16 Pos-8.89 标准包装:1 系列:Minitek 127™ 20021221 连接器类型:有罩 位置数:16 加载位置的数目:全部 间距:0.050"（1.27mm） 行数:2 行间距:0.050"（1.27mm） 高度堆叠（配接）:- 超出电路板的模制高度:0.220"（5.59mm） 触点接合长度:- 安装类型:表面贴装 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 特点:- 颜色:黑 包装:Digi-Reel® 产品目录页面:155 (CN2011-ZH PDF) 配套产品:609-3708-6-ND - CONN RECEPT 16POS DUAL SMD609-3708-1-ND - CONN RECEPT 16POS DUAL SMD609-3757-ND - CONN RECEPT 16POS DUAL VERT T/H609-3708-2-ND - CONN RECEPT 16POS DUAL SMD 其它名称:609-3702-6 |
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