参数资料
型号: BCM352F110T300A00
厂商: Vicor Corporation
文件页数: 5/11页
文件大小: 0K
描述: HV BCM BUS CONVERT 11V 300W
应用说明: Factorized Power Architecture and V-I Chips
产品培训模块: VI Chip Bus Converter Modules
标准包装: 1
系列: V-I Chip™, BCM™
类型: 总线转换器模块
输出数: 1
电压 - 输入(最小): 330V
电压 - 输入(最大): 365V
输出电压: 11V
电流 - 输出(最大): 28A
电源(瓦) - 制造商系列: 300W
电压 - 隔离: 4.242kV(4242V)
应用: 商用
特点: 具有远程开/关功能和 UVLO
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 模块
尺寸/尺寸: 1.28" L x 0.87" W x 0.26" H(32.5mm x 22.0mm x 6.7mm)
包装: 托盘
工作温度: -40°C ~ 125°C
效率: 95.5%
电源(瓦特)- 最大: 308W
重量: 0.031 磅(14.06g)
其它名称: 1102-1135
BCM352F110T300A00-ND
Specifications
General
(continued)
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
Note
MTBF
MIL-HDBK-217F
3.5
Mhrs
25°C, GB
Isolation specifications
Voltage
Capacitance
Resistance
Agency approvals
4,242
10
500
cTüVus
CE Mark
Vdc
pF
M Ω
Input to Output
Input to Output
Input to Output
UL /CSA 60950-1, EN 60950-1
Low Voltage Directive
RoHS
Mechanical
See Mechanical Drawings, Figures 15 & 16
Weight
Dimensions
Length
Width
Height
Thermal
0.53/15
1.28 / 32,5
0.87 / 22
0.265 / 6,73
oz /g
in / mm
in / mm
in / mm
Over temperature shutdown
125
130
135
°C
Junction temperature
Thermal capacity
Junction-to-case thermal impedance (R θ JC )
Junction-to-board thermal impedance (R θ JB )
9.3
1.1
2.1
Ws /°C
°C/ W
°C/ W
Auxiliary Pins (Conditions are at 48 Vin, full load, and 25°C ambient unless otherwise specified)
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
Note
Primary control (PC)
DC voltage
Module disable voltage
Module enable voltage
4.8
2.4
5.0
2.5
2.5
5.2
2.6
Vdc
Vdc
Vdc
Current limit
2.4
2.5
2.9
mA
Source only
Enable delay time
37
μs
Disable delay time
16
μs
See Figure 12, time from PC low to output low
Figure 12 — V OUT at full load vs. PC disable
Figure 13 — PC signal during over current fault
vicorpower.com
800-735-6200
V?I Chip Bus Converter
BCM352F110T300A00 & BCM352T110T300A00
Rev. 1.6
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