参数资料
| 型号： | BCM352F440T330A00 |
| 厂商： | Vicor Corporation |
| 文件页数： | 10/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HV BCM BUS CONVERT 44V 325W |
| 应用说明： | Factorized Power Architecture and V-I Chips |
| 产品培训模块： | VI Chip Bus Converter Modules |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | V-I Chip™, BCM™ |
| 类型： | 总线转换器模块 |
| 输出数： | 1 |
| 电压 - 输入（最小）： | 330V |
| 电压 - 输入（最大）： | 365V |
| 输出电压： | 44V |
| 电流 - 输出（最大）： | 7.4A |
| 电源（瓦） - 制造商系列： | 325W |
| 电压 - 隔离： | 4.242kV（4242V） |
| 应用： | 商用 |
| 特点： | 具有远程开/关功能和 UVLO |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 模块 |
| 尺寸/尺寸： | 1.28" L x 0.87" W x 0.26" H（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） |
| 包装： | 托盘 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 效率： | 95.7% |
| 电源（瓦特）- 最大： | 326W |
| 重量： | 0.031 磅（14.06g） |
| 其它名称： | 1102-1137 BCM352F440T330A00-ND |
DATASHEET
PRELIMINARY BCM352F440T330A00 - BCM352T440T330A00
2.3 RECOMMENDED LAND PATTERN FOR PUSH PIN HEAT SINK
RECOMMENDED LAND PATTERN
(NO GROUNDING CLIPS)
TOP SIDE SHOWN
RECOMMENDED LAND PATTERN
(With GROUNDING CLIPS)
NOTES:
1. MAINTAIN 3.50 [0.138] DIA. KEEP-OUT ZONE
FREE OF COPPER, ALL PCB LAYERS.
2. (A) MINIMUM RECOMMENDED PITCH IS 39.50 [1.555],
THIS PROVIDES 7.00 [0.275] COMPONENT
EDGE-TO-EDGE SPACING, AND 0.50 [0.020]
CLEARANCE BETWEEN VICOR HEAT SINKS.
(B) MINIMUM RECOMMENDED PITCH IS 41.00 [1.614],
THIS PROVIDES 8.50 [0.334] COMPONENT
EDGE-TO-EDGE SPACING, AND 2.00 [0.079]
CLEARANCE BETWEEN VICOR HEAT SINKS.
3. V?I CHIP LAND PATTERN SHOWN FOR REFERENCE ONLY;
ACTUAL LAND PATTERN MAY DIFFER.
DIMENSIONS FROM EDGES OF LAND PATTERN
TO PUSH-PIN HOLES WILL BE THE SAME FOR
ALL FULL SIZE V?ICHIP PRODUCTS.
TOP SIDE SHOWN
4. RoHS COMPLIANT PER CST-0001 LATEST REVISION.
5. UNLESS OTHERWISE SPECIFIED:
DIMENSIONS ARE MM [INCH].
TOLERANCES ARE:
X.X [X.XX] = ±0.3 [0.01]
X.XX [X.XXX] = ±0.13 [0.005]
6. PLATED THROUGH HOLES FOR GROUNDING CLIPS (33855)
SHOWN FOR REFERENCE. HEATSINK ORIENTATION AND
DEVICE PITCH WILL DICTATE FINAL GROUNDING SOLUTION.
Rev. 1.7
V?I CHIP INC. (A VICOR COMPANY) 25 FRONTAGE RD. ANDOVER, MA 01810 800-735-6200
12/2010
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v i c o r p o w e r. c o m
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| BCM352T110T300A00 | 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 11V 300W RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC 转换器（分解式） 系列:V-I Chip™, BCM™ 应用说明:Factorized Power Architecture and V-I Chips 产品培训模块:VI Chip Bus Converter Modules 标准包装:1 系列:V-I Chip™, BCM™ 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小）:330V 电压 - 输入（最大）:365V 输出电压:12.5V 电流 - 输出（最大）:24A 电源（瓦） - 制造商系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV（4242V） 应用:商用 特点:具有远程开/关功能和 UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 尺寸/尺寸:1.28" L x 0.87" W x 0.26" H（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 包装:托盘 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.3% 电源（瓦特）- 最大:300W 重量:0.031 磅（14.06g） |
| BCM352T110T300B00 | 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 11V 300W 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? BCM? 包装:托盘 零件状态:有效 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:330V 电压 - 输入（最大值）:365V 电压 - 输出 1:11V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:28.5A 功率（W） - 制造系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV（4242V） 应用:ITE（商业） 特性:OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 大小/尺寸:1.28" 长 x 0.87" 宽 x 0.26" 高（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 工作温度:-40°C ~ 125°C 效率:95.5% 功率（W） - 最大值:300W 标准包装:12 |
| BCM352T125M300A00 | 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 12.5V 300W RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC 转换器（分解式） 系列:V-I Chip™, BCM™ 应用说明:Factorized Power Architecture and V-I Chips 产品培训模块:VI Chip Bus Converter Modules 标准包装:1 系列:V-I Chip™, BCM™ 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小）:330V 电压 - 输入（最大）:365V 输出电压:12.5V 电流 - 输出（最大）:24A 电源（瓦） - 制造商系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV（4242V） 应用:商用 特点:具有远程开/关功能和 UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 尺寸/尺寸:1.28" L x 0.87" W x 0.26" H（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 包装:托盘 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.3% 电源（瓦特）- 最大:300W 重量:0.031 磅（14.06g） |
| BCM352T125T300A00 | 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 12.5V 300W RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC 转换器（分解式） 系列:V-I Chip™, BCM™ 应用说明:Factorized Power Architecture and V-I Chips 产品培训模块:VI Chip Bus Converter Modules 标准包装:1 系列:V-I Chip™, BCM™ 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小）:330V 电压 - 输入（最大）:365V 输出电压:12.5V 电流 - 输出（最大）:24A 电源（瓦） - 制造商系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV（4242V） 应用:商用 特点:具有远程开/关功能和 UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 尺寸/尺寸:1.28" L x 0.87" W x 0.26" H（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 包装:托盘 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.3% 电源（瓦特）- 最大:300W 重量:0.031 磅（14.06g） |
| BCM352T440T330A00 | 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 44V 325W RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC 转换器（分解式） 系列:V-I Chip™, BCM™ 应用说明:Factorized Power Architecture and V-I Chips 产品培训模块:VI Chip Bus Converter Modules 标准包装:1 系列:V-I Chip™, BCM™ 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小）:330V 电压 - 输入（最大）:365V 输出电压:12.5V 电流 - 输出（最大）:24A 电源（瓦） - 制造商系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV（4242V） 应用:商用 特点:具有远程开/关功能和 UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 尺寸/尺寸:1.28" L x 0.87" W x 0.26" H（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 包装:托盘 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.3% 电源（瓦特）- 最大:300W 重量:0.031 磅（14.06g） |
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