参数资料
型号: BCM48BH120M120A00
厂商: Vicor Corporation
文件页数: 8/16页
文件大小: 0K
描述: HALF-CHIP BCM BUS CONVERTER
应用说明: Factorized Power Architecture and V-I Chips
产品培训模块: VI Chip Bus Converter Modules
标准包装: 1
系列: V-I Chip™, BCM™
类型: 总线转换器模块
输出数: 1
电压 - 输入(最小): 38V
电压 - 输入(最大): 55V
输出电压: 12V
电流 - 输出(最大): 10A
电源(瓦) - 制造商系列: 120W
电压 - 隔离: 2.25kV(2250V)
应用: 商用
特点: 具有远程开/关功能和 UVLO
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 模块
尺寸/尺寸: 0.87" L x 0.65" W x 0.26" H(22.0mm x 16.5mm x 6.7mm)
包装: 托盘
工作温度: -55°C ~ 125°C
效率: 94.6%
电源(瓦特)- 最大: 120W
重量: 0.018 磅(8.16g)
DATASHEET
PRELIMINARY BCM48BH120T120A00 - BCM48BH120M120A00
P OUT (W)
120
97
V IN (V DC )
38
46
55
Figure 13 – PC disable waveform, 48 V IN , 500 μF C OUT full load
Figure 14 – P OUT derating vs. V IN
2.0 PACKAGE/MECHANICAL SPECIFICATIONS
All specifications are at T J = 25oC unless otherwise noted. See associated figures for general trend data.
ATTRIBUTE
SYMBOL
CONDITIONS / NOTES
MIN
TYP
MAX
UNIT
Length
Width
Height
L
W
H
21.7 / 0.854 22.0 / 0.866 22.3 / 0.878 mm/in
16.37 / 0.644 16.50 / 0.650 16.63 / 0.655 mm/in
6.48 / 0.255 6.73 / 0.265 6.98 / 0.275 mm/in
Volume
Footprint
Power Density
Weight
Vol
F
P D
W
No Heatsink
No Heatsink
No Heatsink
2.44 / 0.150 cm 3 /in 3
3.6 / 0.56 cm 2 /in 2
801 W/in 3
49 W/cm 3
0.28/8 oz/g
Nickel (0.51-2.03 μm)
Lead Finish
Palladium (0.02-0.15 μm)
Gold (0.003-0.05 μm)
Operating Temperature
Storage Temperature
Thermal Impedance
Thermal Capacity
T J
T ST
? JC
Junction to Case
-40
-40
5
125
125
2.7
°C
°C
°C/W
Ws/°C
Peak Compressive Force
Applied to Case (Z-axis)
Supported by J-leads only
2.5
3.0
lbs
ESD Rating
Peak Temperature During Reflow
Peak Time Above 183°C
Peak Heating Rate During Reflow
Peak Cooling Rate Post Reflow
ESD HBM
ESD MM
Human Body Model [a]
Machine Model [b]
MSL 5
MSL 6
1500
400
1.5
1.5
225
245
150
3
6
V DC
V DC
°C
°C
s
°C/s
°C/s
[a]
[b]
JEDEC JESD 22-A114C.01
JEDED JESD 22-A115-A
Rev. 2.0
V?I CHIP INC. (A VICOR COMPANY) 25 FRONTAGE RD. ANDOVER, MA 01810 800-735-6200
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