参数资料
型号: BCM48BT120T300A00
厂商: Vicor Corporation
文件页数: 17/18页
文件大小: 0K
描述: V.I CHIP BCM BUS CONVERTER
应用说明: Factorized Power Architecture and V-I Chips
产品培训模块: VI Chip Bus Converter Modules
标准包装: 1
系列: V-I Chip™, BCM™
类型: 总线转换器模块
输出数: 1
电压 - 输入(最小): 38V
电压 - 输入(最大): 55V
输出电压: 12V
电流 - 输出(最大): 25A
电源(瓦) - 制造商系列: 300W
电压 - 隔离: 2.25kV(2250V)
应用: 商用
特点: 具有远程开/关功能和 UVLO
安装类型: 通孔
封装/外壳: 模块
尺寸/尺寸: 1.28" L x 0.87" W x 0.26" H(32.5mm x 22.0mm x 6.7mm)
包装: 托盘
工作温度: -40°C ~ 125°C
效率: 96%
电源(瓦特)- 最大: 300W
重量: 0.032 磅(14.51g)
其它名称: 1102-1146
BCM48BT120T300A00-ND
BCM 48 B x 120 y 300
15.5 RECOMMENDED HEAT SINK PUSH PIN LOCATION
(NO GROUNDING CLIPS)
Notes:
Click here to view original mechanical drawings on the Vicor website.
(WITH GROUNDING CLIPS)
1. Maintain 3.50 (0.138) Dia. keep-out zone
free of copper, all PCB layers.
2. (A) Minimum recommended pitch is 39.50 (1.555).
This provides 7.00 (0.275) component
edge-to-edge spacing, and 0.50 (0.020)
clearance between Vicor heat sinks.
(B) Minimum recommended pitch is 41.00 (1.614).
This provides 8.50 (0.334) component
edge-to-edge spacing, and 2.00 (0.079)
clearance between Vicor heat sinks.
15.6 BCM ? MODULE PIN CONFIGURATION
3. VI Chip ? module land pattern shown for reference
only; actual land pattern may differ.
Dimensions from edges of land pattern
to push–pin holes will be the same for
all full-size VI Chip ? products.
4. RoHS compliant per CST–0001 latest revision.
5. Unless otherwise specified:
Dimensions are mm (inches)
tolerances are:
x.x (x.xx) = ±0.3 (0.01)
x.xx (x.xxx) = ±0.13 (0.005)
6. Plated through holes for grounding clips (33855)
shown for reference, heat sink orientation and
device pitch will dictate final grounding solution.
4
3
2
1
+Out
-Out
+Out
-Out
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
B
C
D
E
H
J
K
L
M
N
P
R
T
+In
TM
RSV
PC
-In
Signal
Name
+In
–In
TM
RSV
PC
+Out
–Out
Designation
A1-E1, A2-E2
L1-T1, L2-T2
H1, H2
J1, J2
K1, K2
A3-D3, A4-D4,
J3-M3, J4-M4
E3-H3, E4-H4,
N3-T3, N4-T4
Bottom View
BCM ? Bus Converter
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Rev 1.4
12/2012
vicorpower.com
800 735.6200
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