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参数资料
| 型号： | BGF 104C E6328 |
| 厂商： | Infineon Technologies |
| 文件页数： | 4/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC HSMMC FILTER/ESD PROT WLP-16 |
| 标准包装： | 4,500 |
| 类型： | 滤波器，HSMMC，带 ESD 保护 |
| 应用： | HSMMC（高速多媒体卡） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-WLP |
| 供应商设备封装： | S-WLP-16 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | SP000703762 |
Data Sheet
4
V2.0, 2009-11-12
BGF104C
HSMMC Interface Filter and ESD Protection
BGF104C
Description
BGF104C is an ESD protection and filter circuit for a high speed multi media card interface. External pins are
protected against ESD pulses of ±15 kV contact discharge according to IEC61000-4-2. The wafer level package
is a green leadfree package with a size of only 1.92 mm x 1.92 mm and a total height of 0.65 mm.
Figure 1
Schematic
Features
ESD protection and filter for High Speed Multi Media Card interface
ESD protection according to IEC61000-4-2 for ±15 kV contact discharge on
external IOs
16 pin green wafer level package with SnAgCu solder balls
RoHS and WEEE compliant package
500 m solder ball pitch
300 m solder ball diameter
Type
Package
Marking
Chip
BGF104C
WLP-16-3
4C
N0708
WLP-16-3-N
BGF104_ schematic.vsd
VMMC
dat 3
GND
dat 2
dat 1
dat 0
cmd
clk
MMCdat3
MMCdat2
MMCdat1
MMCdat0
MMCcmd
MMCclk
V
dd
R2, 50
R10, 75k
R14, 7k
R3, 50
R4, 50
R5, 50
R6, 50
R7, 50
R11, 75k
R12, 75k
R13, 75k
A4
B4
C4
C3
D4
D3
B3, C2, D2
A3
A2
A1
B2
B1
C1
D1
Int. IOs
Ext. IOs
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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