型号: | BGV503 |
元件分类: | 开关 |
英文描述: | TOGGLE SWITCH, DP3T, MOMENTARY, 4A, 28VDC, PANEL MOUNT-THREADED |
文件页数: | 1/7页 |
文件大小: | 525K |
代理商: | BGV503 |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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BGW200 | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:Low-power WLAN SiP |
BGW200 NOVA3 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
BGW200EG/01,515 | 功能描述:射频收发器 802.11B WLAN SIP MODULE RoHS:否 制造商:Atmel 频率范围:2322 MHz to 2527 MHz 最大数据速率:2000 Kbps 调制格式:OQPSK 输出功率:4 dBm 类型: 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最大工作温度:+ 85 C 接口类型:SPI 封装 / 箱体:QFN-32 封装:Tray |
BGW200EG/01,518 | 功能描述:射频收发器 802.11B WLAN SIP MODULE RoHS:否 制造商:Atmel 频率范围:2322 MHz to 2527 MHz 最大数据速率:2000 Kbps 调制格式:OQPSK 输出功率:4 dBm 类型: 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最大工作温度:+ 85 C 接口类型:SPI 封装 / 箱体:QFN-32 封装:Tray |
BGW200EG/01-G | 功能描述:WiFi/802.11模块 802.11B WLAN SIP MOD RoHS:否 制造商:Taiyo Yuden 支持协议:802.11 b/g/n 频带: 数据速率:150 Mbps 接口类型:SDIO 传输功率(最大): 天线连接器类型: 工作电源电压:3.4 V to 5.5 V 传输供电电流: 接收供电电流: 最大工作温度:+ 80 C 尺寸:35 mm x 15 mm x 2.9 mm |