- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录17908 > BK32164S102-T (Taiyo Yuden)FERRITE BEAD ARRAY 1000OHMS 1206 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | BK32164S102-T |
| 厂商： | Taiyo Yuden |
| 文件页数： | 28/31页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | FERRITE BEAD ARRAY 1000OHMS 1206 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | BK |
| 频率对应阻抗： | 1 千欧 @ 100MHz |
| 额定电流： | 100mA |
| DC 电阻(DCR)： | 最大 680 毫欧 |
| 滤波器类型： | 差模 - 4 线阵列 |
| 封装/外壳： | 1206（3216 公制），阵列，8 PC 板 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 标准包装 |
| 高度（最大）： | 0.035"（0.90mm） |
| 尺寸/尺寸： | 0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm） |
| 其它名称： | 587-2693-6 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页当前第28页第29页第30页第31页
Excess solder can affect the ability of chips to withstand mechanical stresses. Therefore, please take proper precautions when
designing land-patterns.
c
d
c
Recommended land dimension for Reflow-soldering
Type
3216
2010
1210
0806
0605
Size
L 3.2 2.0 1.25 0.85 0.65
W 1.6 1.0 1.0 0.65 0.50
a 0.7～0.9 0.5～0.6
0.45～0.55 0.25～0.35 0.27～0.33
d
b 0.8～1.0
0.5～0.6
0.7～0.8
0.25～0.35 0.17～0.23
（（2） Examples of good and bad solder application
c 0.4～0.5
d 0.8
（Unit：mm）
0.2～0.3
0.5
0.25～0.35 0.25～0.35 0.20～0.26
0.55 0.5 0.4
Item
Not recommended
Lead wire of component
Recommended
Solder-resist
Mixed mounting of SMD and
leaded components
Chassis
Component placement close to
the chassis
Solder (for grounding)
Electrode pattern
Lead wire of component
Solder-resist
Hand-soldering of leaded
Soldering iron
Solder-resist
components near mounted
components
Solder-resist
Horizontal component
placement
◆Pattern configurations（Inductor layout on panelized［ breakaway］ PC boards）
1-1. The following are examples of good and bad inductor layout; SMD inductors should be located to minimize any possible mechanical
stresses from board warp or deflection.
Item
Deflection of the board
Not recommended
Recommended
Position the component at a
right angle to the direction of
the mechanical stresses that
are anticipated.
1-2. To layout the inductors for the breakaway PC board, it should be noted that the amount of mechanical stresses given will vary
depending on inductor layout.
An example below should be counted for better design.
E
D
Perforation
C
A
Slit
B
Magnitude of stress
A＞B＝C＞D＞E
1-3. When breaking PC boards along their perforations, the amount of mechanical stress on the inductors can vary according to the
method used. The following methods are listed in order from least stressful to most stressful: push-back, slit, V-grooving, and
perforation. Thus, any ideal SMD inductor layout must also consider the PCB splitting procedure.
? This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space. When you consider the purchase of our products, please check our specification.
For details of each product (characteristics graph, reliability information, precautions for use, and so on), see our Web site (http://www.ty-top.com/) .
i_mlci_prec_e-E02R01
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DME6W2P2K | CAP FILM 2.2UF 630VDC RADIAL |
| 3386W-1-204LF | TRIMMER 200K OHM 0.5W TH |
| 942C8P47K-F | CAP FILM 0.47UF 850VDC AXIAL |
| 942C6W1K-F | CAP FILM 1UF 600VDC AXIAL |
| CD15FA152FO3F | CAP MICA 1500PF 100V 1% RADIAL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| BK32164S121-T | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 FER BD CHIP ARRAY 1206 120OHMS 25% RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
| BK32164S241-T | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 FER BD CHIP ARRAY 1206 240OHMS 25% RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
| BK32164S301-T | 功能描述:FERRITE BEAD 300 OHM 1206 1LN 制造商:taiyo yuden 系列:BK 零件状态:在售 滤波器类型:信号线 线路数:1 不同频率时的阻抗:300 Ohms @ 100MHz 额定电流（最大）:200mA 直流电阻（DCR）（最大）:400 毫欧 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:1206（3216 公制），阵列，8 PC 板 安装类型:表面贴装 高度（最大值）:0.035"（0.90mm） 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） 标准包装:1 |
| BK32164S471-T | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 FER BD CHIP ARRAY 1206 470OHMS 25% RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
| BK32164S600-T | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 FER BD CHIP ARRAY 1206 60OHMS 25% RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。