参数资料
| 型号： | BM5446EFV-E2 |
| 厂商： | Rohm Semiconductor |
| 文件页数： | 4/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP SPEAKER W/DSP HTSSOP-B54 |
| 标准包装： | 1,500 |
| 类型： | D 类 |
| 输出类型： | 2 通道（立体声） |
| 在某负载时最大输出功率 x 通道数量： | 10W x 2 @ 8 欧姆 |
| 电源电压： | 10 V ~ 26 V |
| 特点： | 消除爆音，短路和热保护 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 供应商设备封装： | * |
| 封装/外壳： | 54-VSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | * |
Technical Note
2/32
BM5446EFV
www.rohm.com
2010.05 - Rev.B
2010 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
●
Absolute maximum ratings (Ta=25℃)
Parameter
Symbol
Ratings
Unit
Conditions
Supply voltage
VCC
30
V
Pin 27, 30, 31, 51, 52
*1*2
Power dissipation
Pd
2.0
W
*3
4.5
W
*4
6.2
W
*5
Input voltage
VIN
-0.3 ~ 4.5
V
Pin 5 ~ 14, 22
*1
Open-drain terminal voltage
VERR
-0.3 ~ 30
V
Pin 26
*1
Operating temperature range
Topr
-25 ~ +85
℃
Storage temperature range
Tstg
-55 ~ +150
℃
Maximum junction temperature
Tjmax
+150
℃
*1 The voltage that can be applied reference to GND (Pin 4, 36, 37, 45, 46) and VSS (Pin 15, 20).
*2 Do not, however exceed Pd and Tjmax=150℃.
*3 70mm×70mm×1.6mm, FR4, 1-layer glass epoxy board (Copper on bottom layer 0%)
Derating in done at 16mW/℃ for operating above Ta=25℃.
*4 70mm×70mm×1.6mm, FR4, 2-layer glass epoxy board (Copper on bottom layer 100%)
Derating in done at 36mW/℃ for operating above Ta=25℃. There are thermal via on the board.
*5 70mm×70mm×1.6mm, FR4, 4-layer glass epoxy board (Copper on bottom layer 100%)
Derating in done at 49.6mW/℃ for operating above Ta=25℃. There are thermal via on the board.
●
Operating conditions (Ta=25℃)
Parameter
Symbol
Ratings
Unit
Conditions
Supply voltage
VCC
10 ~ 26
V
Pin 27, 30, 31, 51, 52
*1 *2
Minimum load impedance
(Speaker Output)
RL_SP
5.4
*6
Minimum load impedance
(DAC Output)
RL_DA
20
k
Pin 24, 25
*6 Do not, however exceed Pd.
* No radiation-proof design.
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