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参数资料
| 型号： | BQ2057TTSG4 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 20/31页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LI-ION LDO CHRG MGMT 8-TSSOP |
| 标准包装： | 150 |
| 功能： | 充电管理 |
| 电池化学： | 锂离子（Li-Ion）、锂聚合物（Li-Pol） |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 15 V |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | 296-9502-ND - EVAL MOD FOR BQ257T |
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bq2057, bq2057C
bq2057T, bq2057W
SLUS025F ? MAY 2001 ? REVISED JULY 2002
MECHANICAL DATA
8?Pin SOIC
Narrow (SN)
8?Pin SN ( 0.150” SOIC )
Inches
Millimeters
Dimension
A
A1
B
C
D
E
e
H
L
Min.
0.060
0.004
0.013
0.007
0.185
0.150
0.045
0.225
0.015
Max.
0.070
0.010
0.020
0.010
0.200
0.160
0.055
0.245
0.035
Min.
1.52
0.10
0.33
0.18
4.70
3.81
1.14
5.72
0.38
Max.
1.78
0.25
0.51
0.25
5.08
4.06
1.40
6.22
0.89
TS: 8?Pin TSSOP
Dimension
Inches
Millimeters
Min.
Max.
Min.
Max.
A
A1
B
C
D
E
-
0.002
0.007
0.004
0.1 14
0.169
0.043
0.006
0.012
0.007
0.122
0.176
-
0.05
0.18
0.09
2.90
4.30
1.10
0.15
0.30
0.18
3.10
4.48
e
0.0256BSC
0.65BSC
H
0.246
0.256
6.25
6.50
Notes:
1. Controlling dimension: millimeters. Inches shown for reference only.
2
3
4
5
6
7
’D’ and ’E’ do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0,15 mm per side
Each lead centerline shall be located within ± 0,10 mm of its exact true position.
Leads shall be coplanar within 0,08 mm at the seating plane.
Dimension ’B’ does not include dambar protrusion. The dambar protrusion(s) shall not cause the lead width
to exceed ’B’ maximum by more than 0,08 mm.
Dimension applies to the flat section of the lead between 0,10 mm and 0,25 mm from the lead tip.
’A1’ is defined as the distance from the seating plane to the lowest point of the package body (base plane).
www.ti.com
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参数描述 |
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