参数资料
| 型号： | BSH-120-01-L-D-A |
| 厂商： | Samtec Inc |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN RCPT 240POS 0.5MM SMD |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | BSH |
| 连接器类型： | 插口，中央触点带 |
| 位置数： | 240 |
| 间距： | 0.020"（0.50mm） |
| 行数： | 2 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 特点： | 板导轨 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 包装： | 托盘 |
| 配接层叠高度： | 5mm |
| 板上方高度： | 0.128"（3.25mm） |
| 配套产品： | BTH-120-01-L-D-A-ND - CONN HDR 240POS 0.5MM SMD |
F-214 (Rev 11MAR14)
BTH –030 –01–L–D –RA –WT
BTH –090 –01–F –D –A
(0,50 mm) .0197"
BASIC BLADE & BEAM HEADER
BTH SERIES
SPECIFICATIONS
For complete speci?cations and
BTH
NO. OF POSITIONS
PER ROW
01
PLATING
OPTION
D
A
OTHER
OPTION
recommended PCB layouts see
www.samtec.com?BTH
Insulator Material: Black LCP
Contact Material:
Phosphor Bronze
Plating: Au or Sn over
50μ" (1,27 μm) Ni
Current Rating: 2.0 A per pin
(1 pin powered per row)
Flammability Rating: UL 94 VO
Operating Temp Range:
-55°C to +125°C
Voltage Rating: 275 VAC
Mates with:
BSH
–030, –050, –060,
–090, –120, –150
–F
= Gold Flash on contact, Matte Tin on tail
–L
= 10μ" (0,25 μm) Gold on contact,
Matte Tin on tail
–K
= (7,00 mm)
.276" DIA
Polyimide Film
Pick
& Place Pad
+ (5,00) .197
(0,20)
(0,50)
Max Cycles: 100
RoHS Compliant: Yes
Processing:
Lead-Free Solderable: Yes
SMT Lead Coplanarity:
Vertical=
(0,10 mm) .004" max (030-090)
Vertical=
(0,15 mm) .006" max (120-150)
(3,94)
.155
No. of Positions x (0,50) .01969
01
02
.01969 .008
(5,97)
.235
–C*
= Electro-Polished Selective
50μ" (1,27 μm) min Au over 150μ" (3,81 μm)
Ni on Signal Pins in contact area,
Matte Tin over 50μ" (1,27 μm) min
Ni on all solder tails
*Note: –C Plating passes 10 year MFG testing
–TR
= Tape & Reel
(120 positions
maximum)
Right Angle=
(0,15 mm) .006" max (030-090)
Board Stacking:
For applications requiring more
than two connectors per board
or 90 positions or higher, contact
ipg@samtec.com
RECOGNITIONS
For complete scope of
recognitions see
(0,76)
.030
(4,27)
.168
(0,89)
.035
DIA
? Passes
10 year MFG
www.samtec.com/quality
BTH
NO. OF POSITIONS
PER ROW
01
PLATING
OPTION
D
RA
WT
OTHER
OPTION
MATED HEIGHT
LEAD STYLE MATED HEIGHT*
Mates with:
BSH
–01 (5,00) .197
*Processing conditions will
affect mated height.
ALSO AVAILABLE
(MOQ Required)
–030, –060, –090
–F
= Gold Flash on contact,
Matte Tin on tail
–L
= 10μ" (0,25 μm) Gold on contact,
–K
= (7,00 mm) .276" DIA
Polyimide Film Pick
& Place Pad
? 30μ" (0,76 μm) Gold
? Edge Mount Capability
? 8 mm, 11 mm, 16 mm,
No. of Positions x (0,50) .01969 + (10,88) .428
Matte Tin on tail
19 mm and 22 mm Stack
Height (Caution: Some
automatic placement/
inspection machines may
have component height
restrictions. Please consult
machinery speci?cations.)
(11 mm, 16 mm, 19 mm
and 22 mm not available
with 50 positions)
(9,78)
.385
(5,97)
.235
01
(3,05)
.120
(0,71)
.028
Contact Samtec.
Note: Some lengths, styles
and options are non-standard,
non-returnable.
(1,32)
.052
DIA
02
(0,50)
.01969
(0,20)
.008
(1,32) (1,10)
.052 x .043
(0,64)
.025
SQ
WWW.SAMTEC.COM
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| BSH-120-01-L-D-LC | 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:插口，中央触点带 针脚数:240 间距:0.020"（0.50mm） 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin（0.25μm） 接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.128"（3.25mm） 标准包装:500 |
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