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参数资料
型号： BTH-030-03-H-D-A
厂商： SAMTEC INC
元件分类： 电路板相叠连接器
英文描述： 60 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
文件页数： 3/3页
文件大小： 1986K
代理商： BTH-030-03-H-D-A
S A M T E C
5 2 0 P A R K E A S T B L V D , N E W A L B A N Y , IN 4 7 1 5 0
P H O N E : 8 1 2 .9 4 4 .6 7 3 3
F A X : 8 1 2 .9 4 8 .5 0 4 7
e -M a il: IN F O @ S A M T E C .C O M
C O D E : 5 5 3 2 2
STYLE
SEE
FIGURE
"C"
OVERALL HEIGHT
TERMINAL
TOP BODY
(SEE NOTE 6)
BOTTOM SPACER
BODY (-LC OR NONE)
BOTTOM SPACER
BODY (-A)
-03
3
.4042 [10.267]
T-1S60-03-X
BTH-XXX-02-D
BTHH-XXX-01-D
BTHH-XXX-01-D-A
.433 [11.00] REF
-04
3
.6000 [15.240]
T-1S60-04-X
BTH-XXX-02-D
BTHH-XXX-01-D
BTHH-XXX-01-D-A
.630 [16.00] REF
-05
4
.7180 [18.237]
T-1S60-05-X
BTH-XXX-02-D
BTHH-XXX-03-D
BTHH-XXX-03-D-A
.748 [19.00] REF
-06
4
.8360 [21.234]
T-1S60-06-X
BTH-XXX-02-D
BTHH-XXX-03-D
BTHH-XXX-03-D-A
.866 [22.00] REF
MATED HEIGHT
WITH BSH-01
TABLE 4
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PDF描述
BTH-030-03-H-D-TR 60 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
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BTH-030-03-H-D-A-K-TR 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包装:带卷（TR） 零件状态:在售 连接器类型:接头，外罩触点 针脚数:60 间距:0.020"（0.50mm） 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 接合堆叠高度:11mm 板上高度:0.404"（10.27mm） 标准包装:500
BTH-030-03-H-D-TR 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包装:带卷（TR） 零件状态:在售 连接器类型:接头，外罩触点 针脚数:60 间距:0.020"（0.50mm） 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 接合堆叠高度:11mm 板上高度:0.404"（10.27mm） 标准包装:500
BTH-030-03-L-D 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头，外罩触点 针脚数:60 间距:0.020"（0.50mm） 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin（0.25μm） 接合堆叠高度:11mm 板上高度:0.404"（10.27mm） 标准包装:1
BTH-030-03-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头，外罩触点 针脚数:60 间距:0.020"（0.50mm） 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin（0.25μm） 接合堆叠高度:11mm 板上高度:0.404"（10.27mm） 标准包装:1
BTH-030-03-L-D-A-K 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头，外罩触点 针脚数:60 间距:0.020"（0.50mm） 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin（0.25μm） 接合堆叠高度:11mm 板上高度:0.404"（10.27mm） 标准包装:1
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