参数资料
| 型号： | BU7485G-TR |
| 厂商： | Rohm Semiconductor |
| 文件页数： | 8/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OP AMP HS GROUND SENSE 5SSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 1 |
| 转换速率： | 10 V/µs |
| 增益带宽积： | 10MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 1pA |
| 电压 - 输入偏移： | 1000µV |
| 电流 - 电源： | 1.5mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 12mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3 V ~ 5.5 V，±1.5 V ~ 2.75 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-TFSOP（0.063"，1.60mm 宽），5 引线 |
| 供应商设备封装： | 5-SSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | BU7485G-DKR BU7485G-DKR-ND BU7485GDKR |
CS3013
DS736F3
7
10/15/09
3. PACKAGE DRAWINGS
INCHES
MILLIMETERS
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.053
0.069
1.35
1.75
A1
0.004
0.010
0.10
0.25
B
0.013
0.020
0.33
0.51
C
0.007
0.010
0.19
0.25
D
0.189
0.197
4.80
5.00
E
0.150
0.157
3.80
4.00
e
0.040
0.060
1.02
1.52
H
0.228
0.244
5.80
6.20
L
0.016
0.050
0.40
1.27
∝
0°
8°
0°
8°
JEDEC # : MS-012
8L SOIC (150 MIL BODY) PACKAGE DRAWING
D
H
E
e
b
A1
A
c
L
∝
SEATING
PLANE
1
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