CGB682MEX

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CGB682MEX 技术参数

CGB4B3X7R0J225M055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGB4B3X7R0J225K055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGB4B3X6S1A225M055AB 功能描述:2.2μF 10V 陶瓷电容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGB4B3X6S1A225K055AB 功能描述:2.2μF 10V 陶瓷电容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:10V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGB4B3X6S0J225M055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷电容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGD1042HI,112 CGD1042LU CGD1044,112 CGD1044H,112 CGD1044HI,112 CGD1046HI,112 CGD15FB45P CGD15FB45P1 CGD15HB62LP CGD15HB62P CGD15HB62P1 CGD914,112 CGD923,112 CGD942C,112 CGD944C,112 CGD982HC,112 CGD982HCI,112 CGD982LCU