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参数资料
| 型号： | C0603C0G1E0R3BTQ |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 13/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201 |
| 产品目录绘图： | C SERIES_0201 |
| 特色产品： | C-Series High Q Capacitors C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 0.30pF |
| 电压 - 额定： | 25V |
| 容差： | ±0.1pF |
| 温度系数： | C0G，NP0 |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | RF，微波，高频 |
| 封装/外壳： | 0201（0603 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm） |
| 厚度（最大）： | 0.013"（0.33mm） |
| 特点： | 高 Q 值，低损耗 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-5517-6 |
Soldering
Information
? Recommended Soldering Land Pattern
C0603Series–HighQCapacitors
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
Temp
C
Chip capacitor
Solder land
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
300
Manual soldering
(Solder iron)
B
A
Solder resist
? T
? T
Reflow Soldering
Type
Symbol
A
B
C
Unit: mm
C0603
[CC0201]
0.25 ~ 0.35
0.2 ~ 0.3
0.25 ~ 0.35
0
0 Preheating
Over 60 sec.
Peak Temp time 3sec. (As short as possible)
Recommended soldering duration
Temp./ Reflow Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
Sn-Pb Solder
230 max.
20 max.
? Recommended Solder Amount
Lead-Free Solder 260 max.
Recommended solder compositions
10 max.
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
Adequate
solder
Insufficient
solder
Maximum amount
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Soldering
Reflow soldering
Manual soldering
Temp. (oC)
? T ≤ 150
? T ≤ 150
* This series is available through the distribution channel only. Please see www.tdk.com/distributor.php for a list of authorized distributors.
TDK MLCC US Catalog
Page 159
Version B11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| VI-BWH-EV-S | CONVERTER MOD DC/DC 52V 150W |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C0603C0G1E0R3W | 功能描述:CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201 RoHS:是 类别:电容器 >> 陶瓷 系列:C 标准包装:4,000 系列:- 电容:1000pF 电压 - 额定:50V 容差:±10% 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:自动 额定值:AEC-Q200 封装/外壳:0805（2012 公制） 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.047" W（2.00mm x 1.20mm） 高度 - 座高（最大）:- 厚度（最大）:- 引线间隔:- 特点:- 包装:带卷 (TR) 引线型:- |
| C0603C0G1E0R3W030BF | 制造商:TDK 功能描述:CAP 0.3PF 25V C0G +/-0.05PF SMD 0201 - Tape and Reel 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:CASE:C0603, T.C:C0G, VOLTAGE:1E, CAP VALUE:0R3, TOL:W, THICKNESS:0.3 |
| C0603C0G1E0R3WTQ | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0201, 0.3pF, 25volts C0G, +/-0.05pF RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C0603C0G1E0R4B | 功能描述:CAP CER 0.4PF 25V NP0 0201 RoHS:是 类别:电容器 >> 陶瓷 系列:C 标准包装:4,000 系列:- 电容:1000pF 电压 - 额定:50V 容差:±10% 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:自动 额定值:AEC-Q200 封装/外壳:0805（2012 公制） 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.047" W（2.00mm x 1.20mm） 高度 - 座高（最大）:- 厚度（最大）:- 引线间隔:- 特点:- 包装:带卷 (TR) 引线型:- |
| C0603C0G1E0R4B030BF | 制造商:TDK 功能描述: 制造商:TDK 功能描述:CAP 0.4PF 25VDC C0G 0.1PF SMD 0201 - Tape and Reel 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 0.4PF 25V NP0 0201 制造商:TDK 功能描述:Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0.4pF 0.1 % 25Volts 制造商:TDK 功能描述:CAPACITOR CERAMIC 0.4PF 25V, C0G, 0.1pF, 0201, Product Range:TDK - C Series, Capacitance:0.4pF, Capacitance Tolerance: 0.1pF, Dielectric Characteristic:C0G / NP0, Voltage Rating:25V, Capacitor Case Style:0201 [0603 Metric], MSL:- , RoHS Compliant: Yes 制造商:TDK EPCOS 功能描述:Hi-Q 制造商:TDK 功能描述:CASE:C0603, T.C:C0G, VOLTAGE:1E, CAP VALUE:0R4, TOL:B, THICKNESS:0.3 |
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