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参数资料
| 型号： | C0603C0G1E2R7CTX |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 13/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 2.7PF 25V NP0 0201 |
| 产品目录绘图： | C SERIES_0201 |
| 特色产品： | C-Series High Q Capacitors C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 2.7pF |
| 电压 - 额定： | 25V |
| 容差： | ±0.25pF |
| 温度系数： | C0G，NP0 |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | RF，微波，高频 |
| 封装/外壳： | 0201（0603 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm） |
| 厚度（最大）： | 0.013"（0.33mm） |
| 特点： | 高 Q 值，低损耗 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-5537-6 |
Soldering
Information
? Recommended Soldering Land Pattern
C0603Series–HighQCapacitors
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
Temp
C
Chip capacitor
Solder land
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
300
Manual soldering
(Solder iron)
B
A
Solder resist
? T
? T
Reflow Soldering
Type
Symbol
A
B
C
Unit: mm
C0603
[CC0201]
0.25 ~ 0.35
0.2 ~ 0.3
0.25 ~ 0.35
0
0 Preheating
Over 60 sec.
Peak Temp time 3sec. (As short as possible)
Recommended soldering duration
Temp./ Reflow Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
Sn-Pb Solder
230 max.
20 max.
? Recommended Solder Amount
Lead-Free Solder 260 max.
Recommended solder compositions
10 max.
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
Adequate
solder
Insufficient
solder
Maximum amount
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Soldering
Reflow soldering
Manual soldering
Temp. (oC)
? T ≤ 150
? T ≤ 150
* This series is available through the distribution channel only. Please see www.tdk.com/distributor.php for a list of authorized distributors.
TDK MLCC US Catalog
Page 159
Version B11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C0603C0G1E2R8B030BG | 功能描述:2.8pF 25V 陶瓷电容器 C0G，NP0 0201（0603 公制） 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT） 零件状态:过期 电容:2.8pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:25V 温度系数:C0G，NP0 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:RF，微波，高频 等级:- 封装/外壳:0201（0603 公制） 大小/尺寸:0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.013"（0.33mm） 引线间距:- 特性:高 Q 值，低损耗 引线形式:- 标准包装:1 |
| C0603C0G1E2R8C030BG | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 2.8PF 25V NP0 0201 |
| C0603C0G1E2R9B030BG | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 2.9PF 25V NP0 0201 |
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| C0603C0G1E300G | 功能描述:CAP CER 30PF 25V 2% NP0 0201 RoHS:是 类别:电容器 >> 陶瓷 系列:C 标准包装:4,000 系列:- 电容:1000pF 电压 - 额定:50V 容差:±10% 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:自动 额定值:AEC-Q200 封装/外壳:0805（2012 公制） 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.047" W（2.00mm x 1.20mm） 高度 - 座高（最大）:- 厚度（最大）:- 引线间隔:- 特点:- 包装:带卷 (TR) 引线型:- |
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