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参数资料
| 型号： | C0603C109B1UAC |
| 厂商： | KEMET Corporation |
| 英文描述： | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
| 中文描述： | 陶瓷芯片电容器 |
| 文件页数： | 7/9页 |
| 文件大小： | 1045K |
| 代理商： | C0603C109B1UAC |
KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300
Embossed Carrier Tape Configuration (cont.)
Sketch D:
Tape Camber (Top View)
Allowable camber to be 1 mm/250 mm.
250mm (9.843)
1mm (0.039) Max.
1mm (0.039) Max.
Table 2 – REEL DIMENSIONS (Metric will govern)
Figure 3:
Reel Dimensions (Metric Dimensions will govern)
Tape Size
8 mm
A Max
330.0
(12.992)
B* Min
1.5
(0.059)
C
D* Min
20.2
(0.795)
N Min
50.0
(1.969)
See
Note 3
Table 1
W
1
8.4
W
2
Max
14.4
(0.567)
W
3
13.0 ± 0.20
(0.512 ± 0.008)
7.9 Min
(0.311)
10.9 Max
(0.429)
11.9 Min
(0.469)
15.4 Max
(0.606)
+1.5, -0.0
(0.331
+0.059, -0.0)
12.4
+2.0, -0.0
(0.488
+0.078, -0.0)
12 mm
330.0
(12.992)
1.5
13.0 ± 0.20
(0.512 ± 0.008)
20.2
(0.795)
18.4
(0.724)
(0.059)
TANTALUM, CERAMIC AND
ALUMINUM CHIP CAPACITORS
Packaging Information
Figure 2:
Tape Leader
& Trailer
Dimensions
(Metric
Dimensions
Will Govern)
400mm (15.75) Min.
20°
95
P
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| C0603C109C5PAC | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
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| C0603C109D1GAC | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
| C0603C109D1PAC | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C0603C109B2GAC | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C0603C109B2GAC7867 | 制造商:KEMET Corporation 功能描述: |
| C0603C109B2GACTU | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 200V 1pF C0G RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C0603C109B2PAC | 制造商:KEMET 制造商全称:Kemet Corporation 功能描述:CERAMIC CHIP CAPACITORS |
| C0603C109B2RAC | 制造商:KEMET 制造商全称:Kemet Corporation 功能描述:CERAMIC CHIP CAPACITORS |
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