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参数资料
| 型号： | C0805C684K3NACTU |
| 厂商： | Kemet |
| 文件页数： | 9/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.68UF 25V 10% X8L 0805 |
| 产品培训模块： | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors |
| 产品目录绘图： | X8L,X8R Series_0805 |
| 标准包装： | 1 |
| 电容： | 0.68µF |
| 电压 - 额定： | 25V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X8L |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 150°C |
| 应用： | 自动 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 厚度（最大）： | 0.057"（1.45mm） |
| 特点： | 高温 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2146 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 399-5730-6 |
Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)
High Temperature 150°C, X8L Dielectric, 10 – 50 VDC (Commercial & Automotive Grade)
Construction – Standard Termination
Reference
A
Item
Finish
Material
100% Matte Sn SnPb (5% min)
B
Termination
System
Barrier Layer
Ni
D
E
F
Base Metal
Inner Electrode
Dielectric Material
Cu
Ni
BaTiO 3
Note: Image is exaggerated in order to clearly identify all components of construction.
Construction – Flexible Termination
Epoxy Layer
Reference
A
B
C
D
E
F
Item
Finish
Termination Barrier Layer
System
Base Metal
Inner Electrode
Dielectric Material
Material
100% Matte Sn SnPb (5% min)
Ni
Ag
Cu
Ni
BaTiO 3
Note: Image is exaggerated in order to clearly identify all components of construction.
? KEMET Electronics Corporation ? P.O. Box 5928 ? Greenville, SC 29606 (864) 963-6300 ? www.kemet.com
C1008_X8L_150C_SMD ? 12/19/2013
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| C0805C684K3RAC | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT .680UF 25.0V RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C0805C684K3RAC7800 | 功能描述:CAP CER 0.68UF 25V X7R 0805 制造商:kemet 系列:C 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 电容:0.68μF 容差:±10% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:低 ESL 型 等级:- 应用:通用 故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.055"（1.40mm） 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 |
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