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参数资料
| 型号： | C0816X5R0J474K |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 13/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X5R 0603 |
| 产品培训模块： | High Capacitance Replacement |
| 产品目录绘图： | C SERIES_0306/0603_0.6 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 0.47µF |
| 电压 - 额定： | 6.3V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X5R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 85°C |
| 应用： | 旁通，去耦 |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm） |
| 厚度（最大）： | 0.024"（0.60mm） |
| 特点： | 低 ESL 型（倒置结构） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2177 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 445-4064-6 |
General
Specifications
Appendix - 1
P.C. Board for reliability test
100 mm
c
C Series – Low ESL Flip Type
Appendix - 2
P.C. Board for bending test
100 mm
b
a
Solder Resist
Copper
Solder Resist
Copper
Material : Glass Epoxy ( As per JIS C6484 GE4 )
Case Code
Dimensions (mm)
P.C. Board thickness : Appendix 1,2
Copper ( thickness 0.035mm )
Solder resist
1.6mm
JIS
C0510
C0816
C1220
C1632
EIA
CC0204
CC0306
CC0508
CC0612
a
0.2
0.3
0.5
0.75
b
0.6
1.0
1.6
2.2
c
1.0
1.6
2.0
3.2
TDK MLCC US Catalog
Page 207
Version B11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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