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参数资料
| 型号： | C0816X7R1C473K |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 13/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.047UF 16V 10% X7R 0603 |
| 产品培训模块： | High Capacitance Replacement |
| 产品目录绘图： | C SERIES_0306/0603_0.6 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 0.047µF |
| 电压 - 额定： | 16V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X7R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 旁通，去耦 |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm） |
| 厚度（最大）： | 0.024"（0.60mm） |
| 特点： | 低 ESL 型（倒置结构） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2177 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 445-1800-6 |
General
Specifications
Appendix - 1
P.C. Board for reliability test
100 mm
c
C Series – Low ESL Flip Type
Appendix - 2
P.C. Board for bending test
100 mm
b
a
Solder Resist
Copper
Solder Resist
Copper
Material : Glass Epoxy ( As per JIS C6484 GE4 )
Case Code
Dimensions (mm)
P.C. Board thickness : Appendix 1,2
Copper ( thickness 0.035mm )
Solder resist
1.6mm
JIS
C0510
C0816
C1220
C1632
EIA
CC0204
CC0306
CC0508
CC0612
a
0.2
0.3
0.5
0.75
b
0.6
1.0
1.6
2.2
c
1.0
1.6
2.0
3.2
TDK MLCC US Catalog
Page 207
Version B11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 788750-1 | CONN D-SUB RCPT R/A 9POS W/4-40 |
| 788624-3 | CONN HD D-SUB RECPT R/A 15POS |
| 788624-1 | CONN HD D-SUB RECPT R/A 15POS |
| VE-JTM-IZ-S | CONVERTER MOD DC/DC 10V 25W |
| VE-JT1-IZ-S | CONVERTER MOD DC/DC 12V 25W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C0816X7R1C473K/10 | 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Size: 0306, T.C: X7R, Voltage: 16, Cap Value: 47000, Tol: +/-10% |
| C0816X7R1C473KT005N | 制造商:TDK 功能描述: |
| C0816X7R1C473M050AC | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 0.047UF 16V 20% X7R 0306 |
| C0816X7R2E105B020A | 制造商:TDK 制造商全称:TDK Electronics 功能描述:Part Number Change Notification |
| C0816X7R2E105W020A | 制造商:TDK 制造商全称:TDK Electronics 功能描述:Part Number Change Notification |
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