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参数资料
| 型号： | C1005X5R1E474K |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 1/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.47UF 25V 10% X5R 0402 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 0.47µF |
| 电压 - 额定： | 25V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X5R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 85°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0402（1005 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-8020-6 |
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C Series
General Application
Type:
Issue date:
C0402 [EIA CC01005]
C0603 [EIA CC0201]
C1005 [EIA CC0402]
C1608 [EIA CC0603]
C2012 [EIA CC0805]
C3216 [EIA CC1206]
C3225 [EIA CC1210]
C4532 [EIA CC1812]
C5750 [EIA CC2220]
April 2011
TDK MLCC
US Catalog
Version B11
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参数描述 |
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| C1005X5R1E474K050BE | 功能描述:MLCC, SOFT TERMINATION, 0402, X5 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 电容:0.47μF 容差:±10% 电压 - 额定:25V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C 特性:软端子 等级:- 应用:Boardflex 敏感 故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:0402（1005 公制） 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.024"（0.60mm） 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 |
| C1005X5R1E474M | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 0.47uF 25volts X5R 20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C1005X5R1E474M050BB | 制造商:TDK Innoveta 功能描述:Cap Ceramic 0.47uF 25V X5R 20% SMD 0402 85C T/R 制造商:TDK 功能描述:CAP 0.47UF 25V X5R 20% SMD 0402 - Tape and Reel 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 0.47UF 25V 20% X5R 0402 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Case:C1005, T.C:X5R, Voltage:1E, Cap Value:474, Tol:M, Thickness:0.5, E series: 3 |
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