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参数资料
| 型号： | C1005X8R1H332K |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 13/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 3300PF 50V 10% X8R 0402 |
| 产品目录绘图： | C SERIES_0402_0.55 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 3300pF |
| 电压 - 额定： | 50V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X8R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 150°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0402（1005 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm） |
| 厚度（最大）： | 0.022"（0.55mm） |
| 特点： | 高温 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2179 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 445-3419-6 |
General
Specifications
Appendix - 1a
C Series – High Temperature Application
Appendix - 1b
P.C. Board for reliability test
Applied for C1005, C1608, C2012, C3216
P.C. Board for reliability test
Applied for C3225
c
100 mm
c
100 mm
Solder Resist
Copper
Slit
Solder Resist
Copper
Appendix - 2a
P.C. Board for bending test
Applied for C1005
Appendix - 2b
P.C. Board for bending test
Applied for C1608, C2012, C3216, C3225
100 mm
b
100 mm
b
a
Solder resist
a
Solder Resist
Copper
c
b
Copper
Material : Glass Epoxy (As per JIS C6484 GE4)
Case Code
Dimensions (mm)
JIS
EIA
a
b
c
P.C. Board thickness : Appendix-2a
Appendix-1a, 1b, 2b
Copper (thickness 0.035mm)
Solder resist
0.8mm
1.6mm
C1005
C1608
C2012
C3216
C3225
CC0402
CC0603
CC0805
CC1206
CC1210
0.4
1.0
1.2
2.2
2.2
1.5
3.0
4.0
5.0
5.0
0.5
1.2
1.65
2.0
2.9
TDK MLCC US Catalog
Page 129
Version B11
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PDF描述 |
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