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参数资料
| 型号： | C1210X335K3NAC7800 |
| 厂商： | Kemet |
| 文件页数： | 14/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 3.3UF 25V 10% X8L 1210 |
| 标准包装： | 1 |
| 电容： | 3.3µF |
| 电压 - 额定： | 25V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X8L |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 150°C |
| 应用： | Boardflex 敏感 |
| 封装/外壳： | 1210（3225 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.130" L x 0.098" W（3.30mm x 2.50mm） |
| 厚度（最大）： | 0.075"（1.90mm） |
| 特点： | 软端子，高温 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 399-6281-6 |
Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)
High Temperature 150°C, X8L Dielectric, 10 – 50 VDC (Commercial & Automotive Grade)
Packaging Information Performance Notes
1. Cover Tape Break Force: 1.0 Kg minimum.
2. Cover Tape Peel Strength: The total peel strength of the cover tape from the carrier tape shall be:
Tape Width
8 mm
12 and 16 mm
Peel Strength
0.1 to 1.0 Newton (10 to 100 gf)
0.1 to 1.3 Newton (10 to 130 gf)
The direction of the pull shall be opposite the direction of the carrier tape travel. The pull angle of the carrier tape shall be 165° to 180°
from the plane of the carrier tape. During peeling, the carrier and/or cover tape shall be pulled at a velocity of 300 ±10 mm/minute.
3. Labeling: Bar code labeling (standard or custom) shall be on the side of the reel opposite the sprocket holes. Refer to EIA
Standards 556 and 624 .
Figure 3 – Maximum Component Rotation
°
T
Maximum Component Rotation
Top View
Typical Pocket Centerline
Maximum Component Rotation
Side View
Width (mm)
Rotation (
T )
S )
Bo
Ao
Tape Maximum
°
8,12 20
16 – 200 10
Typical Component Centerline
°
s
Tape
Width (mm)
8,12
16 – 56
72 – 200
Maximum
Rotation (
20
10
5
°
Figure 4 – Maximum Lateral Movement
Figure 5 – Bending Radius
8 mm & 12 mm Tape
0.5 mm maximum
0.5 mm maximum
16 mm Tape
1.0 mm maximum
1.0 mm maximum
Embossed
Carrier
R
Bending
Radius
Punched
Carrier
R
? KEMET Electronics Corporation ? P.O. Box 5928 ? Greenville, SC 29606 (864) 963-6300 ? www.kemet.com
C1008_X8L_150C_SMD ? 12/19/2013
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参数描述 |
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