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参数资料
| 型号： | C1608C0G1H681F |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 11/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 680PF 50V 1% NP0 0603 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 680pF |
| 电压 - 额定： | 50V |
| 容差： | ±1% |
| 温度系数： | C0G，NP0 |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm） |
| 厚度（最大）： | 0.035"（0.90mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-7035-6 |
General
Specifications
C Series – Tight Tolerance Capacitors
Appendix - 1
P.C. Board for reliability test
Appendix - 2a
P.C. Board for bending test
Applied for C1005
c
Solder Resist
100 mm
Copper
Appendix - 2b
P.C. Board for bending test
Applied for C1608
100 mm
b
100 mm
b
a
Solder resist
a
Solder Resist
Copper
c
b
Copper
Material : Glass Epoxy ( As per JIS C6484 GE4 )
Case Code
JIS EIA
a
Dimensions (mm)
b
c
C1005
CC0402
0.4
1.5
0.5
P.C. Board thickness : Appendix-2a
0.8mm
C1608
CC0603
1.0
3.0
1.2
Appendix-1, 2b
1.6mm
Copper ( thickness 0.035mm )
Solder resist
* This series is available through the distribution channel only. Please see www.tdk.com/distributor.php for a list of authorized distributors.
TDK MLCC US Catalog
Page 143
Version B11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| C1608C0G1H681FT000N | 制造商:TDK 功能描述: |
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| C1608C0G1H681G080AA | 制造商:TDK 功能描述:CAP 680PF 50V C0G +/-2% SMD 0603 - Tape and Reel 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 680PF 50V 2% NP0 0603 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Case:C1608, T.C:C0G, Voltage:1H, Cap Value:681, Tol:G, Thickness:0.8, E series: 6 |
| C1608C0G1H681J | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 680pF 50volts C0G 5% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
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