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参数资料
| 型号： | C1608X5R1V225K |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 70/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 2.2UF 35V 10% X5R 0603 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 2.2µF |
| 电压 - 额定： | 35V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X5R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 85°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-8025-6 |
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Soldering
Information
? Recommended Soldering Land Pattern
CSeries–GeneralApplication
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
Temp
Temp
C
Chip capacitor
Solder land
Peak
Wave Soldering
Soldering
Preheating
Natural
cooling
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
T
? T
B
A
Solder resist
Over 60 sec.
Wave Soldering
Type C1608
Symbol [CC0603]
A 0.7 - 1.0
B 0.8 - 1.0
C
0.6 - 0.8
C2012
[CC0805]
1.0 - 1.3
1.0 - 1.2
0.8 - 1.1
Unit: mm
C3216
[CC1206]
2.1 - 2.5
1.1 - 1.3
1.0 - 1.3
0
0
Over 60 sec. Over 60 sec.
Peak Temp time
Manual soldering
(Solder iron)
300
Peak Temp time
Reflow Soldering
Unit: mm
? T
Symbol
Type
C0603
[CC0201]
C1005
[CC0402]
C1608
[CC0603]
C2012
[CC0805]
A
B
C
0.25 - 0.35
0.2 - 0.3
0.25 - 0.35
0.3 - 0.5
0.35 - 0.45
0.4 - 0.6
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
0.9 - 1.2
0.7 - 0.9
0.9 - 1.2
0
Preheating
3sec. (As short as possible)
250 max.
3 max.
Reflow Soldering
Type C3216
Symbol [CC1206]
A 2.0 - 2.4
B 1.0 - 1.2
C 1.1 - 1.6
C3225
[CC1210]
2.0 - 2.4
1.0 - 1.2
1.9 - 2.5
C4532
[CC1812]
3.1 - 3.7
1.2 - 1.4
2.4 - 3.2
Unit: mm
C5750
[CC2220]
4.1 - 4.8
1.2 - 1.4
4.0 - 5.0
Recommended soldering duration
Temp./ Wave Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
Sn-Pb
Solder
Reflow Soldering
Peak temp Duration
( ° C) (sec.)
230 max. 20 max.
? Recommended Solder Amount
Lead-Free
Solder
260 max.
5 max.
260 max.
10 max.
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Recommended solder compositions
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
Adequate
solder
Insufficient
solder
TDK MLCC US Catalog
Maximum amoun t
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Soldering
Wave
soldering
Reflow
soldering
Manual
soldering
Page 72
Case Size - JIS (EIA)
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C0603(CC0201), C1005(CC0402),
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C3225(CC1210), C4532(CC1812),
C5750(CC2220)
C0603(CC0201), C1005(CC0402),
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C3225(CC1210), C4532(CC1812),
C5750(CC2220)
Temp. (oC)
? T ≤ 150
? T ≤ 150
? T ≤ 130
? T ≤ 150
? T ≤ 130
Version B11
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| C1608X5R1V225K080AE | 功能描述:MLCC, SOFT TERMINATION, 0603, X5 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:35V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C 特性:软端子 等级:- 应用:Boardflex 敏感 故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:0603（1608 公制） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.037"（0.95mm） 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 |
| C1608X5R1V225M | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 2.2uF 35volts X5R 20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C1608X5R1V225M080AC | 制造商:TDK Innoveta 功能描述:Cap Ceramic 2.2uF 35V X5R 20% SMD 0603 85C T/R 制造商:TDK 功能描述:CAP 2.2UF 35V X5R 20% SMD 0603 - Tape and Reel 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 2.2UF 35V 20% X5R 0603 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Case:C1608, T.C:X5R, Voltage:1V, Cap Value:225, Tol:M, Thickness:0.8, E series: 3 |
| C1608X5R1V334K080AB | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 0.33UF 35V 10% X5R 0603 |
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