参数资料
型号: C1608X7R1H222K
厂商: TDK Corporation
文件页数: 1/72页
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描述: CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603
产品目录绘图: C SERIES_0603_0.95
特色产品: C-Series Mid Voltage MLCCs
标准包装: 1
系列: C
电容: 2200pF
电压 - 额定: 50V
容差: ±10%
温度系数: X7R
安装类型: 表面贴装,MLCC
工作温度: -55°C ~ 125°C
应用: 通用
封装/外壳: 0603(1608 公制)
尺寸/尺寸: 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
厚度(最大): 0.037"(0.95mm)
包装: 标准包装
产品目录页面: 2180 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 445-1309-6

C Series
General Application
Type:
Issue date:
C0402 [EIA CC01005]
C0603 [EIA CC0201]
C1005 [EIA CC0402]
C1608 [EIA CC0603]
C2012 [EIA CC0805]
C3216 [EIA CC1206]
C3225 [EIA CC1210]
C4532 [EIA CC1812]
C5750 [EIA CC2220]
April 2011
TDK MLCC
US Catalog
Version B11
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参数描述
C1608X7R1H222K /10 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Cap Ceramic 0.0022uF 50V X7R 10% SMD 0603 125?C T/R 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Cap Ceramic 0.0022uF 50V X7R 10% SMD 0603 125°C T/R
C1608X7R1H222K/10 功能描述:CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603 RoHS:是 类别:电容器 >> 陶瓷 系列:C 标准包装:4,000 系列:- 电容:1000pF 电压 - 额定:50V 容差:±10% 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:自动 额定值:AEC-Q200 封装/外壳:0805(2012 公制) 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) 高度 - 座高(最大):- 厚度(最大):- 引线间隔:- 特点:- 包装:带卷 (TR) 引线型:-
C1608X7R1H222K/EPOXY 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50V 2200pF X7R No Solder-Glue Only RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel
C1608X7R1H222K080AE 功能描述:2200pF 50V 陶瓷电容器 X7R 0603(1608 公制) 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:2200pF 容差:±10% 电压 - 额定:50V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感 等级:- 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm) 引线间距:- 特性:软端子 引线形式:- 标准包装:1
C1608X7R1H222KT 制造商:TDK Epcos 功能描述: 制造商:TDK 功能描述:CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X7R, 0.0022 UF, SURFACE MOUNT, 0603