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参数资料
| 型号： | C1608X7R2A223K |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 23/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.022UF 100V X7R 0603 |
| 产品目录绘图： | C SERIES_0603_0.95 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 0.022µF |
| 电压 - 额定： | 100V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X7R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm） |
| 厚度（最大）： | 0.037"（0.95mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2180 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 445-2275-6 |
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General
Specifications
C Series – Mid Voltage Application
No.
8
9
Item
Temperature
Characteristics
of Capacitance
(Class 2)
Robustness of
Terminations
Performance
Capacitance Change (%)
No Voltage Applied
X7R: ± 15%
X7S: ± 22%
X7T: +22/-33%
No sign of termination coming off,
breakage of ceramic, or other abnormal
signs.
Test or Inspection Method
Capacitance shall be measured by the steps shown in
the following table after thermal equilibrium is obtained
for each step.
? C be calculated ref. STEP 3 readin g
Step Temperature (oC)
1
Reference temp. ± 2
2
Min. operating temp. ± 2
3
Reference temp. ± 2
4
Max. operating temp. ± 2
Reflow solder the capacitors on P.C. board (shown in
Appendix 1a or Appendix 1b) and apply a pushing
force of 2N (C1005) or 5N (C1608, C2012, C3216,
C3225, C4532, C5750) with 10 ± 1s.
Pushing force
Capacitor
P.C. board
10
Bending
No mechanical damage.
Reflow solder the capacitors on P.C. board (shown in
Appendix 2a or Appendix 2b) and bend 1mm.
20
50
F
R230
1
45
45
Unit: mm
11
Solderability
New solder to cover over 75% of
termination.
25% may have pin holes or rough spots
but not concentrated in one spot.
Ceramic surface of A sections shall not
be exposed due to melting or shifting of
termination material.
Completely soak both terminations in
solder at 235 ± 5 ° C for 2 ± 0.5s.
Solder : H63A (JIS Z 3282)
Flux : Isopropyl alcohol (JIS K 8839)
Rosin (JIS K 5902) 25% solid solution.
A section
TDK MLCC US Catalog
Page 97
Version B11
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参数描述 |
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