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参数资料
| 型号： | C1608X8R1H332K |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 3300PF 50V 10% X8R 0603 |
| 产品目录绘图： | C SERIES_0603_0.95 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 3300pF |
| 电压 - 额定： | 50V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X8R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 150°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm） |
| 厚度（最大）： | 0.037"（0.95mm） |
| 特点： | 高温 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2182 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 445-3424-6 |
Packaging
Information
? Carrier Tape Configuration
CSeries–HighTemperatureApplication
Bulk
160mm min.
Drawing direction
Chips
Bulk
160mm min
Leader
400mm min
? Peel Back Force (Top Tape)
Carrier tape
Top cover tape
Direction & angle of pull
0.05 – 0.7 N
0~15 °
? Carrier tape shall be flexible enough to be
wound around a minimum radius of 30mm with
components in tape.
? The missing of components shall be less than
0.1%
? Components shall not stick to the cover tape.
? The cover tape shall not protrude beyond the
edges of the carrier tape not shall cover the
sprocket holes.
? Chip Quantity Per Reel and Structure of Reel (Paper & Plastic)
Paper Carrier Tape & Reel
Top cover tape
Pitch hole
Plastic Carrier Tape & Reel
Top cover tape
Pitch hole
Bottom cover tape
Paper carrier tape
Plastic carrier tape
Case Code
JIS EIA
C1005 CC0402
Chip
Thickness
0.50 mm
Taping
Material
Paper
Chip quantity (pcs.)
φ178mm (7”) reel φ330mm (13”) reel
10,000 50,000
C1608
C2012
C3216
CC0603
CC0805
CC1206
0.80 mm
0.85 mm
1.25 mm
0.85 mm
1.15 mm
1.60 mm
Paper
Paper
Plastic
Paper
Plastic
4,000
4,000
2,000
4,000
2,000
10,000
10,000
10,000
8,000
1.60 mm
2,000
8,000
C3225
CC1210
2.00 mm
2.50 mm
Plastic
1,000
5,000
TDK MLCC US Catalog
Page 131
Version B11
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| C1608X8R1H332K/10 | 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Size: 0603, T.C: X8R, Voltage: 50, Cap Value: 3300, Tol: +/-10% |
| C1608X8R1H332K080AA | 制造商:TDK 功能描述:CAP .0033UF 50VDC X8R 10% SMD 0603 - Tape and Reel 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 3300PF 50V 10% X8R 0603 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Case:C1608, T.C:X8R, Voltage:1H, Cap Value:332, Tol:K, Thickness:0.8, E series: 6 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:CASE:C1608, T.C:X8R, VOLTAGE:1H, CAP VALUE:332, TOL:K, THICKNESS:0.8 |
| C1608X8R1H332K080AE | 功能描述:3300pF 50V 陶瓷电容器 X8R 0603（1608 公制） 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电容:3300pF 容差:±10% 电压 - 额定:50V 温度系数:X8R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 150°C 应用:Boardflex 敏感 等级:- 封装/外壳:0603（1608 公制） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.037"（0.95mm） 引线间距:- 特性:软端子 引线形式:- 标准包装:1 |
| C1608X8R1H332M080AA | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 3300PF 50V 20% X8R 0603 |
| C1608X8R1H332M080AE | 功能描述:3300pF 50V 陶瓷电容器 X8R 0603（1608 公制） 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电容:3300pF 容差:±20% 电压 - 额定:50V 温度系数:X8R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 150°C 应用:Boardflex 敏感 等级:- 封装/外壳:0603（1608 公制） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.037"（0.95mm） 引线间距:- 特性:软端子 引线形式:- 标准包装:4,000 |
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