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参数资料
| 型号： | C1608X8R2A152K |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 14/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 1500PF 100V 10% X8R 0603 |
| 产品目录绘图： | C SERIES_0603_0.95 |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | C |
| 电容： | 1500pF |
| 电压 - 额定： | 100V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X8R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 150°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm） |
| 厚度（最大）： | 0.037"（0.95mm） |
| 特点： | 高温 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2182 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 445-3427-6 |
Soldering
Information
C Series – High Temperature Application
? Recommended Soldering Land Pattern
? RecommendedSolderingProfile
Soldering Natural
Temp
C
Chip capacitor
Solder land
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
300
Manual soldering
(Solder iron)
B
A
Solder resist
? T
? T
Wave Soldering
Unit: mm
0
0
Preheating
Symbol
A
B
Type
C1608
[CC0603]
0.7 - 1.0
0.8 - 1.0
C2012
[CC0805]
1.0 - 1.3
1.0 - 1.2
C3216
[CC1206]
2.1 - 2.5
1.1 - 1.3
Over 60 sec.
Peak Temp time
Manual soldering
(Solder iron)
3sec. (As short as possible)
C
0.6 - 0.8
0.8 - 1.1
1.0 - 1.3
300
Reflow Soldering
Type C1005
Symbol [CC0402]
C1608
[CC0603]
Unit: mm
C2012
[CC0805]
? T
A
B
C
0.3 - 0.5
0.35 - 0.45
0.4 - 0.6
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
0.9 - 1.2
0.7 - 0.9
0.9 - 1.2
0
Preheating
3sec. (As short as possible)
250 max.
3 max.
Reflow Soldering
Type C3216
Symbol [CC1206]
A 2.0 - 2.4
B 1.0 - 1.2
C 1.1 - 1.6
Unit: mm
C3225
[CC1210]
2.0 - 2.4
1.0 - 1.2
1.9 - 2.5
Recommended soldering duration
Temp./ Wave Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
Sn-Pb
Solder
Reflow Soldering
Peak temp Duration
( ° C) (sec.)
230 max. 20 max.
260 max.
5 max.
? RecommendedSolderAmount
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Lead-Free
Solder
Recommended solder compositions
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
260 max.
10 max.
Adequate
solder
Insufficient
solder
TDK MLCC US Catalog
Maximum amount
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Soldering
Wave
soldering
Reflow
soldering
Manual
soldering
Page 130
Case Size - JIS (EIA)
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C1005(CC0402), C1608(CC0603),
C2012(CC0805), C3216(CC1206)
C3225(CC1210)
C1005(CC0402), C1608(CC0603),
C2012(CC0805), C3216(CC1206)
C3225(CC1210)
Temp. (oC)
? T ≤ 150
? T ≤ 150
? T ≤ 130
? T ≤ 150
? T ≤ 130
Version B11
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参数描述 |
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| C1608X8R2A152M080AA | 功能描述:1500pF 100V 陶瓷电容器 X8R 0603（1608 公制） 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电容:1500pF 容差:±20% 电压 - 额定:100V 温度系数:X8R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 150°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:0603（1608 公制） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.035"（0.90mm） 引线间距:- 特性:高温 引线形式:- 标准包装:1 |
| C1608X8R2A152M080AE | 功能描述:1500pF 100V 陶瓷电容器 X8R 0603（1608 公制） 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电容:1500pF 容差:±20% 电压 - 额定:100V 温度系数:X8R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 150°C 应用:Boardflex 敏感 等级:- 封装/外壳:0603（1608 公制） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.037"（0.95mm） 引线间距:- 特性:软端子 引线形式:- 标准包装:4,000 |
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