参数资料
型号: C1632X7R1H104K
厂商: TDK Corporation
文件页数: 13/16页
文件大小: 0K
描述: CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 1206
产品培训模块: High Capacitance Replacement
产品目录绘图: C SERIES_0612_0.8
特色产品: C-Series Mid Voltage MLCCs
标准包装: 1
系列: C
电容: 0.1µF
电压 - 额定: 50V
容差: ±10%
温度系数: X7R
安装类型: 表面贴装,MLCC
工作温度: -55°C ~ 125°C
应用: 旁通,去耦
封装/外壳: 1206(3216 公制)宽(长侧)0612(1632 公制)
尺寸/尺寸: 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm)
厚度(最大): 0.031"(0.80mm)
特点: 低 ESL 型(倒置结构)
包装: 标准包装
产品目录页面: 2182 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 445-1813-6
General
Specifications
Appendix - 1
P.C. Board for reliability test
100 mm
c
C Series – Low ESL Flip Type
Appendix - 2
P.C. Board for bending test
100 mm
b
a
Solder Resist
Copper
Solder Resist
Copper
Material : Glass Epoxy ( As per JIS C6484 GE4 )
Case Code
Dimensions (mm)
P.C. Board thickness : Appendix 1,2
Copper ( thickness 0.035mm )
Solder resist
1.6mm
JIS
C0510
C0816
C1220
C1632
EIA
CC0204
CC0306
CC0508
CC0612
a
0.2
0.3
0.5
0.75
b
0.6
1.0
1.6
2.2
c
1.0
1.6
2.0
3.2
TDK MLCC US Catalog
Page 207
Version B11
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
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