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参数资料
| 型号： | C2012C0G1H333J |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 69/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 0805 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 0.033µF |
| 电压 - 额定： | 50V |
| 容差： | ±5% |
| 温度系数： | C0G，NP0 |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 厚度（最大）： | 0.057"（1.45mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-7523-6 |
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General
Specifications
Appendix - 1a
P.C. Board for reliability test
Applied for C0603, C1005, C1608, C2012, C3216
C Series – General Application
Appendix - 1b
P.C. Board for reliability test
Applied for C3225, C4532, C5750
c
100 mm
c
100 mm
Solder Resist
Copper
Slit
Solder Resist
Copper
Appendix - 2a
P.C. Board for bending test
Applied for C0603, C1005
Appendix - 2b
P.C. Board for bending test
Applied for C1608, C2012, C3216, C3225, C4532, C5750
100 mm
b
100 mm
b
a
Solder resist
a
Solder Resist
Copper
c
b
Copper
Material: Glass Epoxy (As per JIS C6484 GE4)
Case Code
JIS EIA
a
Dimensions (mm)
b
c
P.C. Board thickness: Appendix-2a 0.8mm
Appendix-1a, 1b, 2b 1.6mm
Copper (thickness 0.035mm)
Solder resist
C0603
C1005
C1608
C2012
C3216
C3225
C4532
C5750
CC0201
CC0402
CC0603
CC0805
CC1206
CC1210
CC1812
CC2220
0.3
0.4
1.0
1.2
2.2
2.2
3.5
4.5
0.8
1.5
3.0
4.0
5.0
5.0
7.0
8.0
0.3
0.5
1.2
1.65
2.0
2.9
3.7
5.6
TDK MLCC US Catalog
Page 71
Version B11
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PDF描述 |
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参数描述 |
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