- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录12757 > C2012X6S1C225M (TDK Corporation)CAP CER 2.2UF 16V 20% X6S 0805 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | C2012X6S1C225M |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 70/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 2.2UF 16V 20% X6S 0805 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 2.2µF |
| 电压 - 额定： | 16V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X6S |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 厚度（最大）： | 0.037"（0.95mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-7608-6 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页当前第70页第71页第72页
Soldering
Information
? Recommended Soldering Land Pattern
CSeries–GeneralApplication
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
Temp
Temp
C
Chip capacitor
Solder land
Peak
Wave Soldering
Soldering
Preheating
Natural
cooling
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
T
? T
B
A
Solder resist
Over 60 sec.
Wave Soldering
Type C1608
Symbol [CC0603]
A 0.7 - 1.0
B 0.8 - 1.0
C
0.6 - 0.8
C2012
[CC0805]
1.0 - 1.3
1.0 - 1.2
0.8 - 1.1
Unit: mm
C3216
[CC1206]
2.1 - 2.5
1.1 - 1.3
1.0 - 1.3
0
0
Over 60 sec. Over 60 sec.
Peak Temp time
Manual soldering
(Solder iron)
300
Peak Temp time
Reflow Soldering
Unit: mm
? T
Symbol
Type
C0603
[CC0201]
C1005
[CC0402]
C1608
[CC0603]
C2012
[CC0805]
A
B
C
0.25 - 0.35
0.2 - 0.3
0.25 - 0.35
0.3 - 0.5
0.35 - 0.45
0.4 - 0.6
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
0.9 - 1.2
0.7 - 0.9
0.9 - 1.2
0
Preheating
3sec. (As short as possible)
250 max.
3 max.
Reflow Soldering
Type C3216
Symbol [CC1206]
A 2.0 - 2.4
B 1.0 - 1.2
C 1.1 - 1.6
C3225
[CC1210]
2.0 - 2.4
1.0 - 1.2
1.9 - 2.5
C4532
[CC1812]
3.1 - 3.7
1.2 - 1.4
2.4 - 3.2
Unit: mm
C5750
[CC2220]
4.1 - 4.8
1.2 - 1.4
4.0 - 5.0
Recommended soldering duration
Temp./ Wave Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
Sn-Pb
Solder
Reflow Soldering
Peak temp Duration
( ° C) (sec.)
230 max. 20 max.
? Recommended Solder Amount
Lead-Free
Solder
260 max.
5 max.
260 max.
10 max.
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Recommended solder compositions
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
Adequate
solder
Insufficient
solder
TDK MLCC US Catalog
Maximum amoun t
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Soldering
Wave
soldering
Reflow
soldering
Manual
soldering
Page 72
Case Size - JIS (EIA)
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C0603(CC0201), C1005(CC0402),
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C3225(CC1210), C4532(CC1812),
C5750(CC2220)
C0603(CC0201), C1005(CC0402),
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C3225(CC1210), C4532(CC1812),
C5750(CC2220)
Temp. (oC)
? T ≤ 150
? T ≤ 150
? T ≤ 130
? T ≤ 150
? T ≤ 130
Version B11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| C3225X5R1A106K | CAP CER 10UF 10V 10% X5R 1210 |
| VE-2NL-EX-S | CONVERTER MOD DC/DC 28V 75W |
| VE-2NK-EX-S | CONVERTER MOD DC/DC 40V 75W |
| C3225X5R1C106K | CAP CER 10UF 16V 10% X5R 1210 |
| C3225X7R1C106K | CAP CER 10UF 16V 10% X7R 1210 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C2012X6S1C225M085AB | 制造商:TDK Innoveta 功能描述:Cap Ceramic 2.2uF 16V X6S 20% SMD 0805 105C T/R 制造商:TDK 功能描述:CAP 2.2UF 16V X6S +/-20% SMD 0805 - Tape and Reel 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 2.2UF 16V 20% X6S 0805 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Case:C2012, T.C:X6S, Voltage:1C, Cap Value:225, Tol:M, Thickness:0.85, E series: 3 |
| C2012X6S1C226M125AC | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 22UF 16V 20% X6S 0805 |
| C2012X6S1C335K125AC | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 3.3UF 16V 10% X6S 0805 |
| C2012X6S1C335M125AC | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 3.3UF 16V 20% X6S 0805 |
| C2012X6S1C475K | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。