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参数资料
| 型号： | C2012Y5V1C105Z/10 |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 70/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 1UF 16V Y5V 0805 |
| 产品培训模块： | High Capacitance Replacement |
| 标准包装： | 10,000 |
| 系列： | C |
| 电容： | 1.0µF |
| 电压 - 额定： | 16V |
| 容差： | -20%，+80% |
| 温度系数： | Y5V（F） |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -30°C ~ 85°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 厚度（最大）： | 0.057"（1.45mm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | C2012Y5V1C105ZT/10 C2012Y5V1C105ZT10 C2012Y5V1C105ZT10-ND |
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Soldering
Information
? Recommended Soldering Land Pattern
CSeries–GeneralApplication
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
Temp
Temp
C
Chip capacitor
Solder land
Peak
Wave Soldering
Soldering
Preheating
Natural
cooling
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
T
? T
B
A
Solder resist
Over 60 sec.
Wave Soldering
Type C1608
Symbol [CC0603]
A 0.7 - 1.0
B 0.8 - 1.0
C
0.6 - 0.8
C2012
[CC0805]
1.0 - 1.3
1.0 - 1.2
0.8 - 1.1
Unit: mm
C3216
[CC1206]
2.1 - 2.5
1.1 - 1.3
1.0 - 1.3
0
0
Over 60 sec. Over 60 sec.
Peak Temp time
Manual soldering
(Solder iron)
300
Peak Temp time
Reflow Soldering
Unit: mm
? T
Symbol
Type
C0603
[CC0201]
C1005
[CC0402]
C1608
[CC0603]
C2012
[CC0805]
A
B
C
0.25 - 0.35
0.2 - 0.3
0.25 - 0.35
0.3 - 0.5
0.35 - 0.45
0.4 - 0.6
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
0.9 - 1.2
0.7 - 0.9
0.9 - 1.2
0
Preheating
3sec. (As short as possible)
250 max.
3 max.
Reflow Soldering
Type C3216
Symbol [CC1206]
A 2.0 - 2.4
B 1.0 - 1.2
C 1.1 - 1.6
C3225
[CC1210]
2.0 - 2.4
1.0 - 1.2
1.9 - 2.5
C4532
[CC1812]
3.1 - 3.7
1.2 - 1.4
2.4 - 3.2
Unit: mm
C5750
[CC2220]
4.1 - 4.8
1.2 - 1.4
4.0 - 5.0
Recommended soldering duration
Temp./ Wave Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
Sn-Pb
Solder
Reflow Soldering
Peak temp Duration
( ° C) (sec.)
230 max. 20 max.
? Recommended Solder Amount
Lead-Free
Solder
260 max.
5 max.
260 max.
10 max.
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Recommended solder compositions
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
Adequate
solder
Insufficient
solder
TDK MLCC US Catalog
Maximum amoun t
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Soldering
Wave
soldering
Reflow
soldering
Manual
soldering
Page 72
Case Size - JIS (EIA)
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C0603(CC0201), C1005(CC0402),
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C3225(CC1210), C4532(CC1812),
C5750(CC2220)
C0603(CC0201), C1005(CC0402),
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C3225(CC1210), C4532(CC1812),
C5750(CC2220)
Temp. (oC)
? T ≤ 150
? T ≤ 150
? T ≤ 130
? T ≤ 150
? T ≤ 130
Version B11
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C2012Y5V1C105ZT | 制造商:TDK 功能描述:0805X510 TDK N10C3C NOTES |
| C2012Y5V1C105ZT/0.85 | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 1.0uF 16volts Y5V +80-20%Thk .85mm RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C2012Y5V1C105ZT/1.25 | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1uF -20 % to 80 % RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C2012Y5V1C105ZT000N | 制造商:TDK 功能描述: |
| C2012Y5V1C106Z | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 10uF 16volts Y5V +80-20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
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