参数资料
型号: C3216X7R1E225M
厂商: TDK Corporation
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描述: CAP CER 2.2UF 25V 20% X7R 1206
产品培训模块: High Capacitance Replacement
产品目录绘图: C SERIES_1206_1.8
特色产品: C-Series Mid Voltage MLCCs
标准包装: 1
系列: C
电容: 2.2µF
电压 - 额定: 25V
容差: ±20%
温度系数: X7R
安装类型: 表面贴装,MLCC
工作温度: -55°C ~ 125°C
应用: 通用
封装/外壳: 1206(3216 公制)
尺寸/尺寸: 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
厚度(最大): 0.071"(1.80mm)
包装: 标准包装
产品目录页面: 2185 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 445-4028-6

C Series
General Application
Type:
Issue date:
C0402 [EIA CC01005]
C0603 [EIA CC0201]
C1005 [EIA CC0402]
C1608 [EIA CC0603]
C2012 [EIA CC0805]
C3216 [EIA CC1206]
C3225 [EIA CC1210]
C4532 [EIA CC1812]
C5750 [EIA CC2220]
April 2011
TDK MLCC
US Catalog
Version B11
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PDF描述
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参数描述
C3216X7R1E225M/8 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Size: 1206, T.C: X7R, Voltage: 25, Cap Value: 2200000, Tol: +/-20%
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C3216X7R1E225M160AE 功能描述:2.2μF 25V 陶瓷电容器 X7R 1206(3216 公制) 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感 等级:- 封装/外壳:1206(3216 公制) 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.075"(1.90mm) 引线间距:- 特性:软端子 引线形式:- 标准包装:1
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C3216X7R1E334K 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 0.33uF 25V X7R 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel