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参数资料
| 型号： | C3216X7R1V106M |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 69/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 10UF 35V 20% X7R 1206 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 10µF |
| 电压 - 额定： | 35V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X7R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 1206（3216 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-8034-6 |
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General
Specifications
Appendix - 1a
P.C. Board for reliability test
Applied for C0603, C1005, C1608, C2012, C3216
C Series – General Application
Appendix - 1b
P.C. Board for reliability test
Applied for C3225, C4532, C5750
c
100 mm
c
100 mm
Solder Resist
Copper
Slit
Solder Resist
Copper
Appendix - 2a
P.C. Board for bending test
Applied for C0603, C1005
Appendix - 2b
P.C. Board for bending test
Applied for C1608, C2012, C3216, C3225, C4532, C5750
100 mm
b
100 mm
b
a
Solder resist
a
Solder Resist
Copper
c
b
Copper
Material: Glass Epoxy (As per JIS C6484 GE4)
Case Code
JIS EIA
a
Dimensions (mm)
b
c
P.C. Board thickness: Appendix-2a 0.8mm
Appendix-1a, 1b, 2b 1.6mm
Copper (thickness 0.035mm)
Solder resist
C0603
C1005
C1608
C2012
C3216
C3225
C4532
C5750
CC0201
CC0402
CC0603
CC0805
CC1206
CC1210
CC1812
CC2220
0.3
0.4
1.0
1.2
2.2
2.2
3.5
4.5
0.8
1.5
3.0
4.0
5.0
5.0
7.0
8.0
0.3
0.5
1.2
1.65
2.0
2.9
3.7
5.6
TDK MLCC US Catalog
Page 71
Version B11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| C3216X6S1V106M | CAP CER 10UF 35V 20% X6S 1206 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C3216X7R1V106M160AC | 制造商:TDK Innoveta 功能描述:Cap Ceramic 10uF 35V X7R 20% SMD 1206 125C T/R 制造商:TDK 功能描述:CAP 10UF 35V X7R 20% SMD 1206 - Tape and Reel 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 10UF 35V 20% X7R 1206 制造商:TDK 功能描述:C Series 1206 10 uF 35 V 20 % Tolerance X7R SMT Multilayer Ceramic Capacitor 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Case:C3216, T.C:X7R, Voltage:1V, Cap Value:106, Tol:M, Thickness:1.6, E series: 1 |
| C3216X7R1V106M160AE | 功能描述:10μF 35V 陶瓷电容器 X7R 1206（3216 公制） 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电容:10μF 容差:±20% 电压 - 额定:35V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感 等级:- 封装/外壳:1206（3216 公制） 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.075"（1.90mm） 引线间距:- 特性:软端子 引线形式:- 标准包装:1 |
| C3216X7R1V155K160AB | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 1.5UF 35V 10% X7R 1206 |
| C3216X7R1V155M160AB | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 1.5UF 35V 20% X7R 1206 |
| C3216X7R1V225K160AB | 功能描述:2.2μF 35V 陶瓷电容器 X7R 1206（3216 公制） 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:35V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:1206（3216 公制） 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.071"（1.80mm） 引线间距:- 特性:低 ESL 型 引线形式:- 标准包装:1 |
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