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参数资料
| 型号： | C3225X5R1A106K/5 |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 70/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 10UF 10V 10% X5R 1210 |
| 产品培训模块： | High Capacitance Replacement |
| 标准包装： | 5,000 |
| 系列： | C |
| 电容： | 10µF |
| 电压 - 额定： | 10V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X5R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 85°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 1210（3225 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm） |
| 厚度（最大）： | 0.087"（2.20mm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | C3225X5R1A106KT/5 C3225X5R1A106KT/5-ND |
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Soldering
Information
? Recommended Soldering Land Pattern
CSeries–GeneralApplication
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
Temp
Temp
C
Chip capacitor
Solder land
Peak
Wave Soldering
Soldering
Preheating
Natural
cooling
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
T
? T
B
A
Solder resist
Over 60 sec.
Wave Soldering
Type C1608
Symbol [CC0603]
A 0.7 - 1.0
B 0.8 - 1.0
C
0.6 - 0.8
C2012
[CC0805]
1.0 - 1.3
1.0 - 1.2
0.8 - 1.1
Unit: mm
C3216
[CC1206]
2.1 - 2.5
1.1 - 1.3
1.0 - 1.3
0
0
Over 60 sec. Over 60 sec.
Peak Temp time
Manual soldering
(Solder iron)
300
Peak Temp time
Reflow Soldering
Unit: mm
? T
Symbol
Type
C0603
[CC0201]
C1005
[CC0402]
C1608
[CC0603]
C2012
[CC0805]
A
B
C
0.25 - 0.35
0.2 - 0.3
0.25 - 0.35
0.3 - 0.5
0.35 - 0.45
0.4 - 0.6
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
0.9 - 1.2
0.7 - 0.9
0.9 - 1.2
0
Preheating
3sec. (As short as possible)
250 max.
3 max.
Reflow Soldering
Type C3216
Symbol [CC1206]
A 2.0 - 2.4
B 1.0 - 1.2
C 1.1 - 1.6
C3225
[CC1210]
2.0 - 2.4
1.0 - 1.2
1.9 - 2.5
C4532
[CC1812]
3.1 - 3.7
1.2 - 1.4
2.4 - 3.2
Unit: mm
C5750
[CC2220]
4.1 - 4.8
1.2 - 1.4
4.0 - 5.0
Recommended soldering duration
Temp./ Wave Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
Sn-Pb
Solder
Reflow Soldering
Peak temp Duration
( ° C) (sec.)
230 max. 20 max.
? Recommended Solder Amount
Lead-Free
Solder
260 max.
5 max.
260 max.
10 max.
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Recommended solder compositions
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
Adequate
solder
Insufficient
solder
TDK MLCC US Catalog
Maximum amoun t
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Soldering
Wave
soldering
Reflow
soldering
Manual
soldering
Page 72
Case Size - JIS (EIA)
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C0603(CC0201), C1005(CC0402),
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C3225(CC1210), C4532(CC1812),
C5750(CC2220)
C0603(CC0201), C1005(CC0402),
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C3225(CC1210), C4532(CC1812),
C5750(CC2220)
Temp. (oC)
? T ≤ 150
? T ≤ 150
? T ≤ 130
? T ≤ 150
? T ≤ 130
Version B11
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C3225X5R1A106KT | 制造商:TDK 功能描述:1210 X5R ceramic capacitor 10V 10uF 制造商:TDK 功能描述:Cap Ceramic 10uF 10V X5R 10% SMD 1210 85 |
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| C3225X5R1A106M | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 10uF 10volts X5R 20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C3225X5R1A106M/5 | 功能描述:CAP CER 10UF 10V 20% X5R 1210 RoHS:是 类别:电容器 >> 陶瓷 系列:C 标准包装:4,000 系列:- 电容:1000pF 电压 - 额定:50V 容差:±10% 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:自动 额定值:AEC-Q200 封装/外壳:0805（2012 公制） 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.047" W（2.00mm x 1.20mm） 高度 - 座高（最大）:- 厚度（最大）:- 引线间隔:- 特点:- 包装:带卷 (TR) 引线型:- |
| C3225X5R1A106M/8 | 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Size: 1210, T.C: X5R, Voltage: 10, Cap Value: 10000000, Tol: +/-20% |
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