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参数资料
| 型号： | C3225X7R2A105KT5 |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 14/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 1UF 100V 10% X7R 1210 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 1.0µF |
| 电压 - 额定： | 100V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X7R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 1210（3225 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm） |
| 厚度（最大）： | 0.087"（2.20mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-7087-6 |
Soldering
Information
? Recommended Soldering Land Pattern
CSeries–OpenModeDesign
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
C
Chip capacitor
Solder land
Peak
Temp
Wave Soldering
Soldering
Preheating
Natural
cooling
Peak
Temp
Reflow Soldering
Preheating cooling
B
A
Solder resist
? T
? T
Wave Soldering
Type C2012
Symbol [CC0805]
A 1.0 - 1.3
B 1.0 - 1.2
C
0.8 - 1.1
Reflow Soldering
Type C2012
Symbol [CC0805]
Unit: mm
C3216
[CC1206]
2.1 - 2.5
1.1 - 1.3
1.0 - 1.3
Unit: mm
C3216
[CC1206]
0
0
Over 60 sec. Over 60 sec. Over 60 sec.
Peak Temp time
Manual soldering
(Solder iron)
300
? T
Peak Temp time
A
B
C
0.9 - 1.2
0.7 - 0.9
0.9 - 1.2
2.0 - 2.4
1.0 - 1.2
1.1 - 1.6
0
Preheating
3sec. (As short as possible)
250 max.
3 max.
260 max.
5 max.
Reflow Soldering
Type C3225
Symbol [CC1210]
A 2.0 - 2.4
B 1.0 - 1.2
C 1.9 - 2.5
C4532
[CC1812]
3.1 - 3.7
1.2 - 1.4
2.4 - 3.2
Unit: mm
C5750
[CC2220]
4.1 - 4.8
1.2 - 1.4
4.0 - 5.0
Recommended soldering duration
Temp./ Wave Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
Sn-Pb
Solder
Lead-Free
Solder
Reflow Soldering
Peak temp Duration
( ° C) (sec.)
230 max. 20 max.
260 max. 10 max.
? Recommended Solder Amount
Recommended solder compositions
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
Soldering
Case Size - JIS (EIA)
Temp. (oC)
Adequate
solder
Insufficient
solder
TDK MLCC US Catalog
Maximum amount
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Wave
soldering
Reflow
soldering
Manual
soldering
Page 192
C2012(CC0805), C3216(CC1206)
C2012(CC0805), C3216(CC1206)
C3225(CC1210), C4532(CC1812),
C5750(CC2220)
C2012(CC0805), C3216(CC1206)
C3225(CC1210), C4532(CC1812),
C5750(CC2220)
? T ≤ 150
? T ≤ 150
? T ≤ 130
? T ≤ 150
? T ≤ 130
Version B11
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参数描述 |
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| C3225X7R2A105MT | 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Cap Ceramic 1uF 100V X7R 20% SMD 1210 125°C T/R |
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