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参数资料
| 型号： | C4532X7R2J104KT5 |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 13/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.1UF 630V 10% X7R 1812 |
| 产品目录绘图： | C Series |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 0.1µF |
| 电压 - 额定： | 630V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X7R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 1812（4532 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm） |
| 厚度（最大）： | 0.098"（2.50mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-6116-6 |
General
Specifications
Appendix - 1a
P.C. Board for reliability test
Applied for C2012, C3216
C Series – Open Mode Design
Appendix - 1b
P.C. Board for reliability test
Applied for C3225, C4532, C5750
c
100 mm
c
100 mm
Solder Resist
Copper
Slit
Solder Resist
Copper
Appendix - 2
P.C. Board for bending test
100 mm
b
a
Material : Glass Epoxy ( As per JIS C6484 GE4 )
Solder Resist
Copper
Case Code
Dimensions (mm)
P.C. Board thickness: 1.6mm
Copper ( thickness 0.035mm )
Solder resist
JIS
C2012
C3216
C3225
C4532
C5750
EIA
CC0805
CC1206
CC1210
CC1812
CC2220
a
1.2
2.2
2.2
3.5
4.5
b
4.0
5.0
5.0
7.0
8.0
c
1.65
2.0
2.9
3.7
5.6
TDK MLCC US Catalog
Page 191
Version B11
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PDF描述 |
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参数描述 |
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