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参数资料
| 型号： | C8051F330-GM |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 142/210页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC 8051 MCU 8K FLASH 20MLP |
| 产品培训模块： | Serial Communication Overview |
| 标准包装： | 91 |
| 系列： | C8051F33x |
| 核心处理器： | 8051 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 25MHz |
| 连通性： | SMBus（2 线/I²C），SPI，UART/USART |
| 外围设备： | POR，PWM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 17 |
| 程序存储器容量： | 8KB（8K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 768 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 16x10b; D/A 1x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 20-VFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 623 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | 336-1541-ND - KIT TOOL EVAL SYS IN A USB STICK 336-1451-ND - ADAPTER PROGRAM TOOLSTICK F330 336-1346-ND - DAUGHTER CARD TOOLSTICK F330 336-1264-ND - DEV KIT FOR C8051F330/F331 |
| 其它名称： | 336-1262 |
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Rev. 1.7
39
C8051F330/1/2/3/4/5
Figure 4.3. QFN-20 Recommended PCB Land Pattern
Table 4.3. QFN-20 PCB Land Pattern Dimesions
Dimension
Min
Max
Dimension
Min
Max
C1
3.70
X2
2.15
2.25
C2
3.70
Y1
0.90
1.00
E
0.50
Y2
2.15
2.25
X1
0.20
0.30
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification.
3. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
4. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
5. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
6. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
7. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pins.
8. A 2x2 array of 0.95 mm openings on a 1.1 mm pitch should be used for the center pad to
assure the proper paste volume (71% Paste Coverage).
Card Assembly
9. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
10. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small
Body Components.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| C8051F338-GM | IC MCU 16K FLASH 24QFN |
| C8051F347-GQ | IC 8051 MCU FLASH 32K 32LQFP |
| C8051F350-GQ | IC 8051 MCU 8K FLASH 32LQFP |
| C8051F363-GQ | IC 8051 MCU 32K FLASH 48-TQFP |
| C8051F410-GQ | IC 8051 MCU 32K FLASH 32LQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C8051F330-GMR | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB 10ADC 20P MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| C8051F330-GP | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8kB 10ADC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| C8051F330-GPR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述: |
| C8051F330P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 10 ADC 24PIN RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| C8051F330R | 功能描述:8位微控制器 -MCU 10 ADC 20 Pin RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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