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参数资料
| 型号： | C8051F575-IM |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 230/302页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC 8051 MCU 16K FLASH 40-QFN |
| 产品培训模块： | Serial Communication Overview |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | C8051F57x |
| 核心处理器： | 8051 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 50MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，SMBus（2 线/I²C），SPI，UART/USART |
| 外围设备： | POR，PWM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 33 |
| 程序存储器容量： | 16KB（16K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 2.25K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.25 V |
| 数据转换器： | A/D 32x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | 336-1691-ND - KIT DEVELOPMENT FOR C8051F560 |
| 其它名称： | 336-1716-5 |
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Rev. 1.1
33
C8051F55x/56x/57x
Figure 4.6. QFN-32 Landing Diagram
Table 4.6. QFN-32 Landing Diagram Dimensions
Dimension
Min
Max
Dimension
Min
Max
C1
4.80
4.90
X2
3.20
3.40
C2
4.80
4.90
Y1
0.75
0.85
e
0.50 BSC
Y2
3.20
3.40
X1
0.20
0.30
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
3. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask and the
metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
4. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to assure
good solder paste release.
5. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
6. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
7. A 3x3 array of 1.0 mm openings on a 1.20 mm pitch should be used for the center ground pad.
Card Assembly
8. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
9. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body
Components.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C8051F575-IMR | 功能描述:8位微控制器 -MCU 50 MIPS 16 kB 2 kB SPI UART I2C RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| C8051F57X | 制造商:SILABS 制造商全称:SILABS 功能描述:Up to 200 ksps Up to 32extemal single-ended inputs VREF from on-chip VREF, extemal pin or VDD |
| C8051F580DK | 功能描述:开发板和工具包 - 8051 Development Kit for C8051F58x/9x MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Development Kits 工具用于评估:C8051F960, Si7005 核心: 接口类型:USB 工作电源电压: |
| C8051F580-IM | 功能描述:8位微控制器 -MCU 50MIPS128kB 8kB CAN2 LIN2.1SPI 2xUARTI2C RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| C8051F580-IMR | 功能描述:8位微控制器 -MCU 50 MIPS 128 kB 8 kB CAN2.0 LIN 2.1 SPI RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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