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参数资料
| 型号： | CDLL4617 |
| 英文描述： | LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT |
| 中文描述： | 无铅封装的表面贴装 |
| 文件页数： | 2/2页 |
| 文件大小： | 109K |
| 代理商： | CDLL4617 |
CDLL4614 thru CDLL4627
0
25
50
75
100
125
150
175
TEC , End cap temperature (°C)
POWER DERATING CURVE
500
400
300
200
100
0
P
D
FIGURE 2
.1
.2
.5
1
OPERATING CURRENT I
ZT
(mA)
2
5
10
20
50
100
FIGURE 3
ZENER IMPEDANCE VS. OPERATING CURRENT
Z
Z
1000
500
400
300
200
100
50
40
30
20
10
5
4
3
2
1
5.1 VOLT
6.2 VOLT
3.3 VOLT
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CDLL4618 | LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| CDLL4618C | 制造商:MICROSEMI 制造商全称:Microsemi Corporation 功能描述:LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT |
| CDLL4618D | 制造商:MICROSEMI 制造商全称:Microsemi Corporation 功能描述:LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT |
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