型号: | CHF8838CNF |
厂商: | Bourns Inc. |
英文描述: | 150 W Power RF Flanged Chip Termination |
中文描述: | 150瓦功率射频终端芯片法兰 |
文件页数: | 1/1页 |
文件大小: | 177K |
代理商: | CHF8838CNF |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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CHF8838CNF500L | 150 W Power RF Flanged Chip Termination |
CHF9838CBF | 250 W Power RF Flanged Chip Termination |
CHF9838CBF500L | 250 W Power RF Flanged Chip Termination |
CHP0230-PM | 824 to 849 MHz 28.5 dBm, Cellular InGaP HBT Amplifier Module |
CHP0230-PM-0000 | 824 to 849 MHz 28.5 dBm, Cellular InGaP HBT Amplifier Module |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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CHF8838CNF_08 | 制造商:BOURNS 制造商全称:Bourns Electronic Solutions 功能描述:150 W Power RF Flanged Chip Termination |
CHF8838CNF500L | 功能描述:高频/射频电阻 50ohms 150watt 5% RoHS:否 制造商:Bourns 电阻:50 Ohms 容差:5 % 功率额定值:100 W 封装 / 箱体:3523 (8958 metric) 温度系数: 系列:CHF 频率:4 GHz 电压额定值: 工作温度范围:- 55 C to + 150 C 端接类型:SMD/SMT 尺寸:5.842 mm W x 8.89 mm L x 1 mm H 封装:Bulk |
CHF8838GNF500L | 功能描述:高频/射频电阻 RESISTOR, FIXED, POWER RoHS:否 制造商:Bourns 电阻:50 Ohms 容差:5 % 功率额定值:100 W 封装 / 箱体:3523 (8958 metric) 温度系数: 系列:CHF 频率:4 GHz 电压额定值: 工作温度范围:- 55 C to + 150 C 端接类型:SMD/SMT 尺寸:5.842 mm W x 8.89 mm L x 1 mm H 封装:Bulk |
CHF9838CBF | 制造商:BOURNS 制造商全称:Bourns Electronic Solutions 功能描述:250 W Power RF Flanged Chip Termination |
CHF9838CBF101L | 制造商:Bourns Inc 功能描述:RESISTOR, FIXED, POWER |