参数资料
型号: CI100505-3N3D
厂商: Bourns Inc.
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描述: INDUCTOR MULTI LAYER CHIP 3.3NH
产品变化通告: CI100505 Series Marking Change 26/Jun/2012
标准包装: 10,000
系列: CI100505
电感: 3.3nH
电流: 300mA
类型: 陶瓷
容差: ±0.3nH
屏蔽: 无屏蔽
DC 电阻(DCR): 最大 220 毫欧
Q因子@频率: 22 @ 800MHz
频率 - 自谐振: 8GHz
材料 - 芯体: 陶瓷
封装/外壳: 0402(1005 公制)
安装类型: 表面贴装
包装: 带卷 (TR)
工作温度: -55°C ~ 125°C
频率 - 测试: 800MHz
Mount Chip Surface Inductor Chip Matrix
CI100505 Series - Multi-Layer Capability Inductors
Electrical Specifications
1000
Inductance Characteristics
100
Q Characteristics
80
100
60
Q
40
10
10nH
5.6nH
1
3.3nH
20
0
10nH
3.3nH
5.6nH
10
100
1000
10000
10
100
1000
10000
Frequency (MHz)
REVISED EFFECTIVE 12/31/12
Specifications are subject to change without notice.
Customers should verify actual device performance in their specific applications.
Frequency (MHz)
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PDF描述
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参数描述
CI100505-3N9D 功能描述:固定电感器 3.9nH .3% MultiLayer High Frequency RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
CI100505-47NJ 功能描述:固定电感器 47nH 5% MultiLayer High Frequency RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
CI100505-4N7D 功能描述:固定电感器 4.7nH .3% MultiLayer High Frequency RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
CI100505-56NJ 功能描述:固定电感器 56nH 5% MultiLayer High Frequency RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
CI100505-5N6D 功能描述:固定电感器 5.6nH .3% MultiLayer High Frequency RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm