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参数资料
| 型号： | CIM039P7 |
| 厂商： | MOLEX INC |
| 元件分类： | 接线盒 |
| 英文描述： | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| 文件页数： | 2/2页 |
| 文件大小： | 108K |
| 代理商： | CIM039P7 |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| CIM03J241 | 制造商:SAMSUNG 制造商全称:Samsung semiconductor 功能描述:Chip Bead ; CIB/CIM Series For EMI Suppression |
| CIM03N300 | 制造商:SAMSUNG 制造商全称:Samsung semiconductor 功能描述:Chip Bead ; CIB/CIM Series For EMI Suppression |
| CIM03N300NC | 制造商:Samsung Electro-Mechanics 功能描述:- Tape and Reel 制造商:Samsung Electro-Mechanics 功能描述:FERRITE CHIP 30 OHM 150MA 0201 制造商:Samsung Semiconductor 功能描述:CIM Series 0201 30 Ohm 150 mA 0.8 DCR Surface Mount Ferrite Bead |
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